Gas phase etcher - PR179858-3340-W ksp Referenznummer der Bekanntmachung: PR179858-3340-W ksp
Bekanntmachung vergebener Aufträge
Ergebnisse des Vergabeverfahrens
Lieferauftrag
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
NUTS-Code: DE212 München, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://vergabe.fraunhofer.de/
Abschnitt II: Gegenstand
Gas phase etcher - PR179858-3340-W ksp
Gas phase etcher
ENAS
Technologie-Campus 3
9126 Chemnitz
1 pc of Gas phase etcher with options: 5. Transfer Station and Cassette load-unload Station: 5.4 Wafer edge handling for both wafer sizes 5.6 Cassette type 200 mm for thick bonded wafers 10. Table with cassette / wafer specification: 11.1.6 Processing of glass wafers according to above mentioned specs 11.2.6 Processing of glass wafers according to above mentioned specs (for "thick bonded wafers") 11.3.6 Processing of glass wafer (for 150 mm wafers) 11.1 Dry vacuum pumps for each module from supplier Pfeiffer Xerics Chamber with remote plasma (speci-fy pumping type) Heating/cooling chamber (specify pumping type) Transfer station / cassette load station (specify pumping type) 11.2 Delivery of set of consumable parts (o-rings, valves, etc.) to cover the warranty period 11.3 End of warranty inspection and maintenance 11.4 Maintenance contract for 2 years with 1 week/32h once every year. Please enclose sample contract. 11.5 Maintenance training - 2 weeks for a maximum of 2 engineers (3x3 days onsite at Fraunhofer ENAS) 11.6 Process Training, 2 weeks for a maximum of 2 engineers (onsite at Fraunhofer ENAS) 13. Warranty - 12 month renewal
5. Transfer Station and Cassette load-unload Station: 5.4 Wafer edge handling for both wafer sizes 5.6 Cassette type 200 mm for thick bonded wafers 10. Table with cassette / wafer specification: 11.1.6 Processing of glass wafers according to above mentioned specs 11.2.6 Processing of glass wafers according to above mentioned specs (for "thick bonded wafers") 11.3.6 Processing of glass wafer (for 150 mm wafers) 11.1 Dry vacuum pumps for each module from supplier Pfeiffer Xerics Chamber with remote plasma (speci-fy pumping type) Heating/cooling chamber (specify pumping type) Transfer station / cassette load station (specify pumping type) 11.2 Delivery of set of consumable parts (o-rings, valves, etc.) to cover the warranty period 11.3 End of warranty inspection and maintenance 11.4 Maintenance contract for 2 years with 1 week/32h once every year. Please enclose sample contract. 11.5 Maintenance training - 2 weeks for a maximum of 2 engineers (3x3 days onsite at Fraunhofer ENAS) 11.6 Process Training, 2 weeks for a maximum of 2 engineers (onsite at Fraunhofer ENAS) 13. Warranty - 12 month renewal
Abschnitt IV: Verfahren
- Die Bauleistungen/Lieferungen/Dienstleistungen können aus folgenden Gründen nur von einem bestimmten Wirtschaftsteilnehmer ausgeführt werden:
- nicht vorhandener Wettbewerb aus technischen Gründen
Patent US8,679,354; Patent GB2487716 is sheltered;
Abschnitt V: Auftragsvergabe
Gas phase etcher
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Livingston
NUTS-Code: UKC North East (England)
Postleitzahl: EH54 7BN
Land: Vereinigtes Königreich
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse: https://www.fraunhofer.de