Direktplattierungsanlage Referenznummer der Bekanntmachung: E_062_278484
Bekanntmachung vergebener Aufträge
Ergebnisse des Vergabeverfahrens
Lieferauftrag
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
NUTS-Code: DE212 München, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
Kontaktstelle(n):[gelöscht]
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://vergabe.fraunhofer.de/
Abschnitt II: Gegenstand
Direktplattierungsanlage
Direktplattierungsanlage
Fraunhofer Institut IWS
Winterbergstraße 28
1277 Dresden
1 Stück Das Direktplattieren ist ein Verfahren zur Beschichtung rotationssymmetrischer Bauteile. Mit Hilfe einer Andruckrolle und einem linienförmigen Laserstrahl erfolgt eine Verbindung zwischen Grundkörper und Beschichtungswerkstoff (siehe dazu Abb 1; links). Die Beschichtung erfolgt nach dem Laser-Walzplattierprinzip (spezielles Plattierverfahren mit thermischer Aktivierung der Oberflächen, wodurch Diffusionsprozesse wirken und eine hochbelastbare metallische Bindung entsteht). Das Plattieren wird üblicherweise in einem Walzgerüst durchgeführt. Bei diesem speziellen Verfahren übernimmt das Bauteil dabei die Rolle der Unterwalze, die Andruckwalze unterstützt den Fügevorgang zwischen Metallband und Grundkörper. Die Bindung entsteht unter Druck und einer thermischen Aktivierung der zu fügenden Oberflächen durch einen Laserstrahl. Gleichzeitig wird eine Verbindung der nebeneinander liegenden, spiralförmig aufgewickelten Schichtlagen notwendig, wofür ein zweiter kleinerer Laser eingesetzt werden soll. Damit der dabei erzeugte Nahtbereich an den gewalzten Zustand der übrigen Bandoberfläche angepasst werden kann, soll dieser Nahtbereich mit überwalzt werden (Abb 1, rechts). Am Ende der Beschichtung muss ein Schneiden (Cut) des Bandes erfolgen. Damit eine reproduzierbare Beschichtung incl. gleichbleibender Schichtdicke gewährleistet werden kann, wird diese als Konturwalze ausgeführt, welche die Dicke der Schicht vorgibt und die vorlaufende Walzenseite bündig mit der nicht beschichteten Oberfläche abschließt. Die Gewährleistung der vorgegebenen Schichtdicke erfolgt über das Aufbringen einer dafür notwendigen Walzkraft. Eine Realisierung mehrerer Lagen übereinander erfordert zusätzlich eine genaue Höhenzustellung der Andruckwalze. Durch das spiralförmige "Aufwickeln" des Bandes, ergibt sich in Abhängigkeit des Substratdurchmessers und der Bandbreite ein veränderter Bandzuführwinkel von max. 13°. Das bedeutet, dass die Andruckwalze um die Längsachse drehbar sein muss. Optionen: 3.5.1 Modul 4 - Option: vollständiger Quellcode der Anlagensteuerung 3.5.2 Modul 4 - Option Anforderung an Prozess PC 3.5.3 Modul 4 - Option: Energiemanagement 3.6 Modul 5 - Option: Anforderung an den Laserschutz 3.8.1 Option Kameraüberwachungssystem 3.8.2 Option Gasversorgungssystem 3.8.3 Option kostenfreier Software-Wartungsservice
Optionen: 3.5.1 Modul 4 - Option: vollständiger Quellcode der Anlagensteuerung 3.5.2 Modul 4 - Option Anforderung an Prozess PC 3.5.3 Modul 4 - Option: Energiemanagement 3.6 Modul 5 - Option: Anforderung an den Laserschutz 3.8.1 Option Kameraüberwachungssystem 3.8.2 Option Gasversorgungssystem 3.8.3 Option kostenfreier Software-Wartungsservice
Abschnitt IV: Verfahren
Abschnitt V: Auftragsvergabe
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse: https://www.fraunhofer.de