Öffentliche Ausschreibung München 2021 ECM Anlage zum Abtrag von Metallschichten auf flachen Substraten Referenznummer der Bekanntmachung: E_035

ECM Anlage zum Abtrag von Metallschichten auf flachen Substraten Referenznummer der Bekanntmachung: E_035_356355

Bekanntmachung vergebener Aufträge

Ergebnisse des Vergabeverfahrens

Lieferauftrag

Rechtsgrundlage:

Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber

I.1)Name und Adressen

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
NUTS-Code: DE212 München, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
Kontaktstelle(n):[gelöscht]
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://vergabe.fraunhofer.de/

I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers

Andere: Forschung und Entwicklung

I.5)Haupttätigkeit(en)

Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1)Umfang der Beschaffung

II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:

ECM Anlage zum Abtrag von Metallschichten auf flachen Substraten

Referenznummer der Bekanntmachung: E_035_356355

II.1.2)CPV-Code Hauptteil

42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

II.1.3)Art des Auftrags

Lieferauftrag

II.1.4)Kurze Beschreibung:

E_035_356355 MalOle-KauAnj

ECM Anlage zum Abtrag von Metallschichten auf flachen Substraten

II.1.6)Angaben zu den Losen

Aufteilung des Auftrags in Lose: nein

II.2)Beschreibung

II.2.3)Erfüllungsort

NUTS-Code: DE131 Freiburg im Breisgau, Stadtkreis

Hauptort der Ausführung:

ISE (N)

Berliner Allee 30

79110 Freiburg

II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:

Das Fraunhofer ISE plant die Anschaffung einer (gepulsten) ECM Laboranlage zur Abtragung von Metallschichten von Leiterplatten und vergleichbaren dünnen und flächigen Substraten (z.B. Folien und Solarzellen) Angeschafft werden soll eine Anlage zum gepulsten elektrochemischen Abtragen (ECM / PECM) von Metallschichten von Kupfer und Aluminium (soweit möglich auch andere Metalle und möglichst große Flexibilität der Anlage in dieser Hinsicht) von flachen (<5mm Materialstärke) nicht leitenden Substraten wie Leiterplattenmaterial FR4, Foliensubstrat Polyimid, PP oder PE in Formaten von mindestens 156x156mm², besser 459x264mm², noch besser 459x428mm². Die zusätzliche Möglichkeit der Bearbeitung vollmetallischer Substrate mit größerer Dicke ("klassisches" ECM / PECM) erhöht die Einsatzmöglichkeiten am Institut und ist daher von Vorteil.

II.2.5)Zuschlagskriterien

Preis

II.2.11)Angaben zu Optionen

Optionen: nein

II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union

Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein

II.2.14)Zusätzliche Angaben

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1)Beschreibung

IV.1.1)Verfahrensart

Offenes Verfahren

IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem

IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)

Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja

IV.2)Verwaltungsangaben

IV.2.1)Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren

Bekanntmachungsnummer im ABl.: 2021/S 089-228060

IV.2.8)Angaben zur Beendigung des dynamischen Beschaffungssystems

IV.2.9)Angaben zur Beendigung des Aufrufs zum Wettbewerb in Form einer Vorinformation

Abschnitt V: Auftragsvergabe

Ein Auftrag/Los wurde vergeben: nein

V.1)Information über die Nichtvergabe

Der Auftrag/Das Los wird nicht vergeben

Es sind keine Angebote oder Teilnahmeanträge eingegangen oder es wurden alle abgelehnt

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.3)Zusätzliche Angaben:

VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren

VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland

VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse: https://www.fraunhofer.de

VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:

15/09/2021

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