1.1.
Beschaffer
Offizielle Bezeichnung: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Rechtsform des Erwerbers: Öffentliches Unternehmen
Tätigkeit des öffentlichen Auftraggebers: Allgemeine öffentliche Verwaltung
2.1.
Verfahren
Titel: Increased Throughput Bonder (IZM-02) - PR915564-2590-P
Beschreibung: Increased Throughput Bonder (IZM-02)
Kennung des Verfahrens: 35684266-7137-4bbd-820d-d65fbad02aae
Interne Kennung: PR915564-2590-P
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
2.1.1.
Zweck
Art des Auftrags: Lieferungen
Haupteinstufung (cpv): 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte
2.1.2.
Erfüllungsort
Stadt: Berlin
Postleitzahl: 13355
Land, Gliederung (NUTS): Berlin (DE300)
Land: Deutschland
2.1.4.
Allgemeine Informationen
Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU
vgv -
5.1.
Los: LOT-0000
Titel: Increased Throughput Bonder (IZM-02) - PR915564-2590-P
Beschreibung: 1 Stück: Increased Throughput Bonder mit hoher Genauigkeit (<3µm) ist notwendig, um die Chiplet-Implementierung im 300mm-Pilotmaßstab zu ermöglichen. Der FC-Bonder sollte Flipchip- (face down) und möglicherweise Die-Attach- (face up) Operationen in flexiblem Großmaßstab bieten, um verschiedene Montageaspekte / Szenarien abzudecken, von kleinen (passiven, Low-End-SoC) bis hin zu großen Chips (High-End-SoC) für die Chiplet-Integration in der Multi-Chip-Heterointegrationsverarbeitung (= verschiedene Chips auf demselben Target-Die) zur Herstellung integrierter Submodule. Zu diesem Zweck sollte der FC-Bonder die folgenden Fähigkeiten bieten: - Flipchip-Betrieb (Face-down), eventuell auch Die-Attach (Face-up) - Bestückungsgenauigkeit von 3 µm für High Denisty FP IOs - Durchsatz von mindestens 100 UPH im vollautomatischen Bestückungszyklus bei genannter Präzision - Substrat Chuck für bis zu 300mm und die Möglichkeit der Verwendung von speziellen Adaptern (bis zu 20mm Dicke) für Multi-SingleDiced Substrate - Zuführung von Source Chips in Waferform (Source Wafer diced on tape, FFC, Hoopring, bis zu 300mm), in Trays/Waffelpacks und Gelpacks (2' und 4'), um Heterointgeration zu gewährleisten. - Source-Chip-Größe von mindestens 500 µm bis 20 mm (Kantenlänge), evtl. auch kleiner und größer - muss Source-Die-Dicke bis 50µm, evtl. bis 20µm verarbeiten können - evtl. Multi-Chip-Verarbeitung, d.h. Platzierung von mehreren und unterschiedlichen Chips auf ein und demselben Target-Die (Multichip / Heterointegration), evtl. mit mehreren Werkzeugen (d.h. möglicherweise Unterstützung von Wafer-Mapping von Quelle und Ziel und Rückverfolgbarkeit des Chips (Quelle-Ziel) - möglicherweise Chip-zu-Substrat-Nivellierung für Präzision von HD FP großen Chips - Platzierungskraftbereich von mindestens 50 g (kleine Chips, wenige IOs) und bis zu 2 kg (große Chips mit hoher IO-Dichte), möglicherweise geringere Kraft und höhere Kräfte - Chip- (Kopf) und Substrat- (Chuck) Heizung für Temperaturprozesse, möglicherweise bis zu 300°C - Fernsteuerung und Routine zur Kalibrierung/Verifizierung der Genauigkeit durch den Bediener werden bevorzugt - möglicherweise ist eine Fluxeinheit für das Eintauchen des Source-Die und die Flüssigkeitsabgabe "nice-to-have" - möglicherweise Vorinspektion und Inspektion nach dem Bonden/Platzieren zur Verifizierung der Prozessgenauigkeit (integriert/in-line oder außerhalb des Bonders) für die Stabilität des Durchsatzes - möglicherweise Bonder mit integrierter Mikroumgebung. Optionen: - Pick&Place @ 150°C , Durchsatz >100 UPH - Es besteht die Möglichkeit, das Gerät mit einem Ionisator auszustatten, wenn ein elektrostatischer Chip am Arm befestigt ist / in der Handhabung ist - Möglichkeit, das Gerät mit einem Ionisator auszustatten, um elektrostatische Aufladung des Substrats zu vermeiden - Plasmavorbehandlung der Bondoberfläche der Chip-Bond-Seite vor dem Bonden - Plasmavorbehandlung der Bondposition - Downlooking@ auf den Chip in der Zwischenstation (für Die Attach Mode) - Fähigkeit, das Gerät mit auswählbaren Chuckareas (d. h. kleinere Zonen als das gesamte Chuck) für einzelne Substrate zu betreiben, wie z. B. mindestens ein Mittelpunktsvakuum - 6 mm (für die Verwendung bestehender proprietärer Bodenadapter für chip-weise Module im Pick-and-place-Verfahren auf dem Substratchuck) - Möglichkeit, das Laserlöten in die Anlage zu integrieren - System zur Begrenzung des Partikeleintrags aus der Umgebung in das Innere der Maschine, z. B. mit einer in das Gerät integrierten FFU - Gesamtverbrauch der Maschine N2 unter 100L/min - Data Logging (Speichern und Abrufen von überwachten Prozessparametern), insbesondere für Prozess-Setups - Wenn ein elektrischer Transformator benötigt wird, sollte er mit dem Gerät geliefert werden - Wenn ein elektrischer Transformator benötigt wird, sollte es möglich sein, diesen außerhalb des Reinraums zu platzieren (z. B. auf einem Reinraumplenum)
Interne Kennung: LOT-0000
5.1.1.
Zweck
Art des Auftrags: Lieferungen
Haupteinstufung (cpv): 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte
5.1.3.
Geschätzte Dauer
Datum des Beginns: 23/03/2026
Enddatum der Laufzeit: 27/03/2026
5.1.6.
Allgemeine Informationen
Auftragsvergabeprojekt nicht aus EU-Mitteln finanziert
Die Beschaffung fällt unter das Übereinkommen über das öffentliche Beschaffungswesen: ja
5.1.7.
Strategische Auftragsvergabe
Ziel der strategischen Auftragsvergabe: Keine strategische Beschaffung
5.1.10.
Zuschlagskriterien
Kriterium:
Art: Qualität
Bezeichnung: Technische Ausführung
Beschreibung: Technische Ausführung
Kategorie des Gewicht-Zuschlagskriteriums: Gewichtung (Prozentanteil, genau)
Zuschlagskriterium — Zahl: 55,00
Kriterium:
Art: Qualität
Bezeichnung: Lieferzeit
Beschreibung: Lieferzeit
Kategorie des Gewicht-Zuschlagskriteriums: Gewichtung (Prozentanteil, genau)
Zuschlagskriterium — Zahl: 10,00
Kriterium:
Art: Preis
Bezeichnung: Preis
Beschreibung: Preis
Kategorie des Gewicht-Zuschlagskriteriums: Gewichtung (Prozentanteil, genau)
Zuschlagskriterium — Zahl: 35,00
5.1.15.
Techniken
Rahmenvereinbarung:
Keine Rahmenvereinbarung
Informationen über das dynamische Beschaffungssystem:
Kein dynamisches Beschaffungssystem
Elektronische Auktion: nein
5.1.16.
Weitere Informationen, Schlichtung und Nachprüfung
Überprüfungsstelle: Vergabekammern des Bundes
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Wert aller in dieser Bekanntmachung vergebenen Verträge: Nicht veröffentlicht
Begründungscode: Sonstiges öffentliches Interesse
Direktvergabe:
Begründung der Direktvergabe: Der Auftrag kann aufgrund von Ausschließlichkeitsrechten, darunter von Rechten des geistigen Eigentums, nur von einem bestimmten Wirtschaftsteilnehmer ausgeführt werden
Sonstige Begründung: siehe Begründungschreiben (Patente etc.)
6.1.
Ergebnis, Los-– Kennung: LOT-0000
Status der Preisträgerauswahl: Es wurde mindestens ein Gewinner ermittelt.
6.1.2.
Informationen über die Gewinner
Wettbewerbsgewinner:
Offizielle Bezeichnung: Besi Singapore Pte. Ltd.
Angebot:
Kennung des Angebots: TEN-0001
Kennung des Loses oder der Gruppe von Losen: LOT-0000
Wert der Ausschreibung: Nicht veröffentlicht
Begründungscode: Sonstiges öffentliches Interesse
Konzession – Wert:
Vergabe von Unteraufträgen: Nein
Informationen zum Auftrag:
Kennung des Auftrags: CON-0001
Datum des Vertragsabschlusses: 11/08/2025
6.1.4.
Statistische Informationen:
Eingegangene Angebote oder Teilnahmeanträge:
Art der eingegangenen Einreichungen: Angebote
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge: 1
Art der eingegangenen Einreichungen: Angebote auf elektronischem Wege eingereicht
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge: 1
Art der eingegangenen Einreichungen: Angebote von Kleinst-, kleinen oder mittleren Unternehmen
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge: 0
Art der eingegangenen Einreichungen: Angebote von Bietern, die in anderen Ländern des Europäischen Wirtschaftsraums registriert sind als dem Land des Beschaffers
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge: 1
Art der eingegangenen Einreichungen: Angebote von Bieter aus Ländern außerhalb des Europäischen Wirtschaftsraums
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge: 1
8.1.
ORG-7001
Offizielle Bezeichnung: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Registrierungsnummer: DE 129515865
Postanschrift: Hansastraße 27c
Stadt: München
Postleitzahl: 80686
Land, Gliederung (NUTS): München, Kreisfreie Stadt (DE212)
Land: Deutschland
Kontaktperson: Einkauf Betrieb und Infrastruktur
Telefon: +49891205-0
Rollen dieser Organisation:
Beschaffer
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt
8.1.
ORG-7004
Offizielle Bezeichnung: Vergabekammern des Bundes
Registrierungsnummer: t:022894990
Postanschrift: Kaiser-Friedrich-Straße 16
Stadt: Bonn
Postleitzahl: 53113
Land, Gliederung (NUTS): Bonn, Kreisfreie Stadt (DEA22)
Land: Deutschland
Telefon: +49 228 9499-0
Rollen dieser Organisation:
Überprüfungsstelle
8.1.
ORG-7005
Offizielle Bezeichnung: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Registrierungsnummer: DE-129515865
Postanschrift: Hansastraße 27c
Stadt: München
Postleitzahl: 80686
Land, Gliederung (NUTS): München, Kreisfreie Stadt (DE212)
Land: Deutschland
Telefon: +49 89 1205-0
Rollen dieser Organisation:
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt
8.1.
ORG-0001
Offizielle Bezeichnung: Besi Singapore Pte. Ltd.
Größe des Wirtschaftsteilnehmers: Großunternehmen
Registrierungsnummer: 198302438E
Postanschrift: 1 Science Park Road, Singapore Science Park 2, 03-11 Capricorn Building
Stadt: Singapore
Postleitzahl: 117528
Land: Singapur
Rollen dieser Organisation:
Bieter
Wirtschaftlicher Eigentümer:
Gewinner dieser Lose: LOT-0000
8.1.
ORG-7006
Offizielle Bezeichnung: Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Registrierungsnummer: 0204:994-DOEVD-83
Stadt: Bonn
Postleitzahl: 53119
Land, Gliederung (NUTS): Bonn, Kreisfreie Stadt (DEA22)
Land: Deutschland
Telefon: +49228996100
Rollen dieser Organisation:
TED eSender
Kennung/Fassung der Bekanntmachung: fda90e7d-6b84-4bf7-9890-dbd9b31183e6 - 01
Formulartyp: Ergebnis
Art der Bekanntmachung: Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung
Unterart der Bekanntmachung: 29
Datum der Übermittlung der Bekanntmachung: 11/08/2025 11:11:41 (UTC+2) Osteuropäische Zeit, Mitteleuropäische Sommerzeit
Sprachen, in denen diese Bekanntmachung offiziell verfügbar ist: Deutsch, Englisch
Veröffentlichungsnummer der Bekanntmachung: 527435-2025
ABl. S – Nummer der Ausgabe: 153/2025
Datum der Veröffentlichung: 12/08/2025