Beschaffung einer hybriden Ultrahochvakuum-Beschichtungsanlage für Sputtern und Bedampfen Referenznummer der Bekanntmachung: MQV-UHV-Depo
Auftragsbekanntmachung
Lieferauftrag
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
Postanschrift: Geschwister-Scholl-Platz 1
Ort: München
NUTS-Code: DE212 München, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 80539
Land: Deutschland
E-Mail:
Telefon: +49 8921803733
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://www.physik.lmu.de
Abschnitt II: Gegenstand
Beschaffung einer hybriden Ultrahochvakuum-Beschichtungsanlage für Sputtern und Bedampfen
Das hier beschriebene Vergabeverfahren betrifft die Beschaffung einer kombinierten Anlage zum Abscheiden von dünnen Schichten mittels Magnetron-Sputtern (DC und RF) und/oder Aufdampfen (Elektronenstrahlverdampfen und thermisches Verdampfen) von unterschiedlichen Reinstmetallen, Legierungen, Halbleitern und Isolatoren in Ultrahochvakuum (Restgas-druck p < 5 x 10-9 mbar) für die Erforschung zweidimensionaler Materialien in quantenphysikalischen Experimenten.
in den Vergabeunterlagen aufgeführt
Das Abscheiden dünner metallischer Schichten dient der Kontaktierung von gestapelten 2D-Materialien wie Graphen oder Übergangsmetall-Dichalkogeniden (TMD). Andererseits werden solche Filme als Maskenmaterial für nachfolgende Ätzprozesse verwendet. Im Rahmen der Munich Quantum Valley Initiative wird der Lehrstuhl Efetov, Ludwig-Maximilians-Universität München, Fakultät für Physik, eine Vielzahl neuartiger zweidimensionaler Materialien herstellen und diese auf ihre elektrischen, magnetischen, optischen und thermischen Eigenschaften bei tiefsten Temperaturen untersuchen.
Um nanoskalige Strukturen herstellen zu können, kommt das sogenannte Lift-Off-Verfahren zum Einsatz, bei dem die Abscheidung über einen strukturierten Polymerfilm, meist PMMA, erfolgt. Anschließendes Eintauchen in ein geeignetes Lösungsmittel bewirkt das Entfernen des Polymers und das Ablösen des darauf aufgebrachten Materials. Der Teil des abgeschiedenen Materials mit Kontakt zum Substrat bleibt haften.
Um diesen Prozess durchführen zu können, müssen die Beschichtungsquelle und die zu beschichtende Probe so zueinander angeordnet sein, dass die Abscheidung direktional / gerichtet erfolgt und ein Abschatten der Strukturen verhindert wird. Für den Sputter-Prozess bedeutet das eine planare / parallele Anordnung von Target und Substrat. Für das Aufdampfen muss die Probe zentrisch über der Quelle ausgerichtet werden können.
Zur Vermeidung von Quervernetzung der eingesetzten Polymerfilme und zur Reduktion thermischen Stresses muss während des Beschichtungsvorgangs die Substrattemperatur durch Kühlung auf höchstens 50 °C limitiert und muss geregelt werden können.
Für die beiden Verfahren, Sputtern und Bedampfen, sollen zwei verschiedene, auf die spezifischen Anforderungen optimierte Kammern zur Verfügung stehen, die über eine gemeinsame Schleuse miteinander verbunden sind. Damit soll es möglich sein, die Verfahren zu kombinieren ohne das Vakuum zu brechen. Die Kombination dieser Verfahren ist von Interesse, da sie komplementär zueinander eingesetzt werden können. Während sich für Lift-Off-Prozesse das Aufdampfen dank hoher Direktionalität als die vorteilhaftere Methode anbietet, stehen für das Sputtern Materialien zur Verfügung, die sich durch ihren extrem hohen Siedepunkt dem Aufdampfen entziehen (z.B. Gläser und Keramiken) oder Legierungen, deren Bestandteile unterschiedliche Dampfdrücke aufweisen und sich dementsprechend entmischen würden.
Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Angaben
VOL/B in der gültigen Fassung
Abschnitt IV: Verfahren
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Postanschrift: Maximilianstr. 39
Ort: München
Postleitzahl: 80539
Land: Deutschland
E-Mail:
Telefon: +49 8921762411
Fax: +49 8921762847
(1) Etwaige Vergabeverstöße muss der Bewerber/Bieter gemäß § 160 Abs. 3 Nr. 1 GWB innerhalb von 10 Tagen nach Kenntnisnahme rügen.
(2) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, sind nach § 160 Abs. 3 Nr. 2 GWB spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Abgabe der Bewerbung oder der Angebote gegenüber dem Auftraggeber zu rügen.
(3) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, sind nach § 160 Abs. 3 Nr. 3 GWB spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbungs- oder Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber zu rügen.
(4) Ein Vergabenachprüfungsantrag ist nach § 160 Abs. 3 Nr. 4 GWB innerhalb von 15 Kalendertagen nach der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, bei der Vergabekammer einzureichen.