Öffentliche Ausschreibung München 2023 Epitaxie-Anlage EpiLab - PR237391-2610-W Referenznummer der Bekanntmachung: PR237391-2610-W 2023-05-08

Epitaxie-Anlage EpiLab - PR237391-2610-W Referenznummer der Bekanntmachung: PR237391-2610-W

Bekanntmachung vergebener Aufträge

Ergebnisse des Vergabeverfahrens

Lieferauftrag

Rechtsgrundlage:

Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber

I.1)Name und Adressen

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
NUTS-Code: DE212 München, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://vergabe.fraunhofer.de/

I.2)Informationen zur gemeinsamen Beschaffung

Der Auftrag wird von einer zentralen Beschaffungsstelle vergeben

I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers

Andere: Research Society e. V.

I.5)Haupttätigkeit(en)

Andere Tätigkeit: Research and Development

Abschnitt II: Gegenstand

II.1)Umfang der Beschaffung

II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:

Epitaxie-Anlage EpiLab - PR237391-2610-W

Referenznummer der Bekanntmachung: PR237391-2610-W

II.1.2)CPV-Code Hauptteil

42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

II.1.3)Art des Auftrags

Lieferauftrag

II.1.4)Kurze Beschreibung:

Epitaxie-Anlage EpiLab

II.1.6)Angaben zu den Losen

Aufteilung des Auftrags in Lose: nein

II.1.7)Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.)

Wert ohne MwSt.: [Betrag gelöscht] EUR

II.2)Beschreibung

II.2.3)Erfüllungsort

NUTS-Code: DED21 Dresden, Kreisfreie Stadt

Hauptort der Ausführung:

Fraunhofer FEP

Winterbergstraße 28

01277 Dresden

Deutschland

II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:

1 piece The Fraunhofer Institute for Organic Electronics, Electron Beam and Plasma Technology FEP (henceforth referred to as FEP) has a number of active projects related to magnetron sputter epitaxy. These projects are funded by government grants as well as internal grants of the Fraunhofer society. The common aim of these projects is to transfer magnetron sputter epitaxy from lab scale to an industrial production technology for semiconductor devices. Magnetron sputter epitaxy is a novel technique that can be used to grow single crystal film stacks on large area silicon wafers. Such a process is in general referred to as epitaxy. Such single crystal film stacks are the basis of many optoelectronic and power electronic devices. Currently the technological development is performed on an existing tool at the FEP. However, this tool is unable to achieve the high degree of film quality and process control required by the semiconductor industry. Moreover, the existing tool does not provide the flexibility for rapidly transferring process from the lab to an industrial scale. Thus, a new epitaxy tool will be procured from the successful bidder (henceforth referred to as capital equipment manufacturer) on this tender to complement the existing tool at the FEP and accelerate the development process. Options: 4.3.1Cooling power of min. 2 kW at 253 K 4.3.2 Cooling fluid suitable for the magnetron sputtering sources offered as part of EpiLab (cf. section 4.1) 4.4.1Duration of 24 months 4.5.1Rated for class ISO 6 cleanroom 4.5.2 All components that will enter room EE014 (cf. section 1.6)

II.2.5)Zuschlagskriterien

Qualitätskriterium - Name: Technical Description / Gewichtung: 60,00

Preis - Gewichtung: 40,00

II.2.11)Angaben zu Optionen

Optionen: ja

Beschreibung der Optionen:

4.3.1 Cooling power of min. 2 kW at 253 K 4.3.2 Cooling fluid suitable for the magnetron sputtering sources offered as part of EpiLab (cf. section 4.1) 4.4.1 Duration of 24 months 4.5.1 Rated for class ISO 6 cleanroom 4.5.2 All components that will enter room EE014 (cf. section 1.6)

II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union

Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein

II.2.14)Zusätzliche Angaben

Das Projekt wird mit Haushaltsinternen Mitteln finanziert.

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1)Beschreibung

IV.1.1)Verfahrensart

Offenes Verfahren

IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem

IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)

Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja

IV.2)Verwaltungsangaben

IV.2.1)Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren

Bekanntmachungsnummer im ABl.: 2023/S 010-023763

IV.2.8)Angaben zur Beendigung des dynamischen Beschaffungssystems

IV.2.9)Angaben zur Beendigung des Aufrufs zum Wettbewerb in Form einer Vorinformation

Abschnitt V: Auftragsvergabe

Auftrags-Nr.: 1

Bezeichnung des Auftrags:

Epitaxie-Anlage EpiLab

Ein Auftrag/Los wurde vergeben: ja

V.2)Auftragsvergabe

V.2.1)Tag des Vertragsabschlusses:

28/04/2023

V.2.2)Angaben zu den Angeboten

Anzahl der eingegangenen Angebote: 2

Anzahl der eingegangenen Angebote von KMU: 2

Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus anderen EU-Mitgliedstaaten: 0

Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus Nicht-EU-Mitgliedstaaten: 0

Anzahl der elektronisch eingegangenen Angebote: 2

Der Auftrag wurde an einen Zusammenschluss aus Wirtschaftsteilnehmern vergeben: nein

V.2.3)Name und Anschrift des Wirtschaftsteilnehmers, zu dessen Gunsten der Zuschlag erteilt wurde

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Oetervraa
NUTS-Code: DK Danmark
Postleitzahl: 9750
Land: Dänemark
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]

Der Auftragnehmer ist ein KMU: ja

V.2.4)Angaben zum Wert des Auftrags/Loses (ohne MwSt.)

Gesamtwert des Auftrags/Loses: [Betrag gelöscht] EUR

V.2.5)Angaben zur Vergabe von Unteraufträgen

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.3)Zusätzliche Angaben:

VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren

VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland

VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse: https://www.fraunhofer.de

VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:

04/05/2023

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