ICP-RIE plasma etch system - PR326801-2270-W Referenznummer der Bekanntmachung: PR326801-2270-W
Bekanntmachung vergebener Aufträge
Ergebnisse des Vergabeverfahrens
Lieferauftrag
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
NUTS-Code: DE212 München, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://vergabe.fraunhofer.de/
Abschnitt II: Gegenstand
ICP-RIE plasma etch system - PR326801-2270-W
ICP-RIE plasma etch system
EMFT
Hansastraße 27d
80686 München
1 pc of ICP-RIE plasma etch system with options: 3.7.4 Suitable exhaust silencer for pre-vacuum pump included 3.7.15 Additional vacuum gauge for pressure measurement in the chamber till atmosphere 3.7.16 Additional vacuum gauge for pressure measurement directly at the pre-vacuum pump (for pre-vacuum monitoring) 3.8.8 Helium backside cooling with included clamping function and controllable helium pressure/flow for wafer up to 200 mm diameter possible 3.8.9 Substrate electrode with widely adjustable temperature range of -150 °C till 350 °C at least
3.7.4 Suitable exhaust silencer for pre-vacuum pump included 3.7.15 Additional vacuum gauge for pressure measurement in the chamber till atmosphere 3.7.16 Additional vacuum gauge for pressure measurement directly at the pre-vacuum pump (for pre-vacuum monitoring) 3.8.8 Helium backside cooling with included clamping function and controllable helium pressure/flow for wafer up to 200 mm diameter possible 3.8.9 Substrate electrode with widely adjustable temperature range of -150 °C till 350 °C at least
Abschnitt IV: Verfahren
Abschnitt V: Auftragsvergabe
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse: https://www.fraunhofer.de