Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
NUTS-Code: DE212 München, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://vergabe.fraunhofer.de/

Andere: Forschung und Entwicklung

Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Plasma ALD-Anlage - PR141592-2350-W

Referenznummer der Bekanntmachung: PR141592-2350-W

Lieferauftrag

Plasma ALD-Anlage

Aufteilung des Auftrags in Lose: nein

Wert ohne MwSt.: [Betrag gelöscht] EUR

NUTS-Code: DE131 Freiburg im Breisgau, Stadtkreis

Hauptort der Ausführung:

ISE

Heidenhofstraße 2

79110 Freiburg

1 Stück Plasma ALD-Anlage mit Optionen: 1.12 Temperaturbereich optional für Wafertemperaturen von bis zu 200°C 1.21 Flüssige Precursoren Optional: 3. Flüssigkeitsquelle 1.24 Prozesstemperaturen optional 10°C - 200°C 2.16 Farbe Optional: Anzubieten ist die Anlage im Farbton RAL 7038 (grau) 2.22 Backup-System: herstellerseitiges Backup-Verfahren Optional: Angebot eines herstellerseitigen Backup-Verfahrens. 2.23 Wartung Optional ist eine einmalige Wartung 2.23 Wartung Optional - Wartungsvertrag 2.24 Zeitschaltfunktion 2.36 Wafergeometrie Option die Erweiterung/Umkonstruktion der Anlage 2.43 MES-Schnittstelle: eingesetzter Standard Optional: Diese Schnittstelle ist dahingehend zu erweitern, dass die hier definierten spezifischen Anforderungen des Anlagenkonzepts für Anlagen mit automatisiertem Carrier Be- und Entladesystem bezüglich des virtuellen Materialtrackings erfüllt werden 2.49 Beladung mit Carriern Optional soll am Anlageneingang eine automatische Carrierwechseleinheit angeboten werden. 2.50 Wechsel und Entnahme von Carriern Optional soll am Anlagenausgang eine automatische Carrierwechseleinheit angeboten werden. 2.53 Beladung der Wafer in die Carrier Optional: Es können gezielt auch Carrier beladen werden, die bereits Wafer enthalten. 2.59 Aktives Wafertracking Optional: Ergänzend zu dem unter Pos. 2.58 beschriebenen Konzept des virtuellen Wafertrackings, soll für alle Anlagen, an denen die Einzelwafer für die Prozessierung aus den Carriern entnommen werden, eine aktive Waferidentifikation als Option angeboten werden.

Preis

Optionen: ja

Beschreibung der Optionen:

1.12 Temperaturbereich optional für Wafertemperaturen von bis zu 200°C 1.21 Flüssige Precursoren Optional: 3. Flüssigkeitsquelle 1.24 Prozesstemperaturen optional 10°C - 200°C 2.16 Farbe Optional: Anzubieten ist die Anlage im Farbton RAL 7038 (grau) 2.22 Backup-System: herstellerseitiges Backup-Verfahren Optional: Angebot eines herstellerseitigen Backup-Verfahrens. 2.23 Wartung Optional ist eine einmalige Wartung 2.23 Wartung Optional - Wartungsvertrag 2.24 Zeitschaltfunktion 2.36 Wafergeometrie Option die Erweiterung/Umkonstruktion der Anlage 2.43 MES-Schnittstelle: eingesetzter Standard Optional: Diese Schnittstelle ist dahingehend zu erweitern, dass die hier definierten spezifischen Anforderungen des Anlagenkonzepts für Anlagen mit automatisiertem Carrier Be- und Entladesystem bezüglich des virtuellen Materialtrackings erfüllt werden 2.49 Beladung mit Carriern Optional soll am Anlageneingang eine automatische Carrierwechseleinheit angeboten werden. 2.50 Wechsel und Entnahme von Carriern Optional soll am Anlagenausgang eine automatische Carrierwechseleinheit angeboten werden. 2.53 Beladung der Wafer in die Carrier Optional: Es können gezielt auch Carrier beladen werden, die bereits Wafer enthalten. 2.59 Aktives Wafertracking Optional: Ergänzend zu dem unter Pos. 2.58 beschriebenen Konzept des virtuellen Wafertrackings, soll für alle Anlagen, an denen die Einzelwafer für die Prozessierung aus den Carriern entnommen werden, eine aktive Waferidentifikation als Option angeboten werden.

Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein

Auftragsvergabe ohne vorherige Bekanntmachung eines Aufrufs zum Wettbewerb im Amtsblatt der Europäischen Union (für die unten aufgeführten Fälle)

Erläuterung:

Die Firma PLASMA ELECTRONIC ist Hersteller von Maschinen

zur industriellen Produktion. Nur durch das Erwerben der ALDAnlage

bei PLASMA ELECTRONIC kann die Projektarbeit

durchgeführt werden, da nur so das Projektziel, Kooperation mit

PLASMA ELECTRONIC zur Entwicklung eines ALD-Prozesses

zur Kantenpassivierung von Solarzellen erreicht werden kann.

Daher kann nur PLASMA ELECTRONIC Lieferant der ALDAnlage

sein.

Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja

Auftrags-Nr.: 1

Plasma ALD-Anlage

Ein Auftrag/Los wurde vergeben: ja

13/12/2022

Anzahl der eingegangenen Angebote: 1

Anzahl der eingegangenen Angebote von KMU: 1

Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus anderen EU-Mitgliedstaaten: 0

Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus Nicht-EU-Mitgliedstaaten: 0

Anzahl der elektronisch eingegangenen Angebote: 1

Der Auftrag wurde an einen Zusammenschluss aus Wirtschaftsteilnehmern vergeben: nein

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: NEUENBURG
NUTS-Code: DE21I Neuburg-Schrobenhausen
Postleitzahl: 79395
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]

Der Auftragnehmer ist ein KMU: ja

Gesamtwert des Auftrags/Loses: [Betrag gelöscht] EUR

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse: https://www.fraunhofer.de

13/12/2022