1. Beschaffer
1.1.
Beschaffer
Offizielle Bezeichnung: Max-Planck-Institut für Physik
Rechtsform des Erwerbers: Organisation, die einen durch einen öffentlichen Auftraggeber subventionierten Auftrag vergibt
Tätigkeit des öffentlichen Auftraggebers: Allgemeine öffentliche Verwaltung
2. Verfahren
2.1.
Verfahren
Titel: L0MDT Command Module
Beschreibung: Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen)
Interne Kennung: VI-2025-0003
2.1.1.
Zweck
Art des Auftrags: Lieferungen
Haupteinstufung (cpv): 31712117 Baugruppen aus integrierten Schaltungen
Zusätzliche Einstufung (cpv): 31712110 Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine, 31731100 Module
2.1.2.
Erfüllungsort
Postanschrift: Bâtiment des douanes Suisse CERN Meyrin
Stadt: GRAND SACONNEX
Postleitzahl: 1219
Land, Gliederung (NUTS): Genève (CH013)
Land: Schweiz
2.1.3.
Wert
Geschätzter Wert ohne MwSt.: 500 000,00 EUR
2.1.4.
Allgemeine Informationen
Zusätzliche Informationen: WICHTIG: INTERESSENSBEKUNDUNG an: ausschreibung@mpp.mpg.de PER E-MAIL BIS SPÄTESTENS 13.06.2025!
Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU
vgv -
3. Teil
3.1.
Technische ID des Teils: PAR-0000
Titel: L0MDT Command Module
Beschreibung: Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul heisst L0MDT Command Module (CM). Zusammen mit einem Service Modul (SM) bildet es eine Standard-ATCA-Baugruppen. Nur das CM ist Gegenstand des Projektes. Insgesamt sollen 88 voll funktionsfähige CMs in kleineren Losen von etwa 10 Modulen geliefert werden. Das CM besteht aus einer komplexen Leiterplatte mit impedanzkontrollierten Leiterbahnen zur Übertragung schneller digitaler Signale bis 14 Gbps. Es ist über Steckverbindung zur Übertragung einer elektrischen Leistung von bis zu 300 W bei 12 VDC und zur Übertragung schneller digitaler Signale bis 10 Gbps mit dem SM verbunden. Die Leiterplatte hat 24 Lagen mit verschiedenen Arten an backdrilled Vias. Bestückt ist sie unter andrem mit einem leistungsfähigen AMD FPGA (XCVU13P-2FSGA2577E) für die Datenverarbeitung, einem Mikrokontroller (Texas Instruments Tiva TM4C1290NCPDT ) für die Steuerung und Überwachung, zehn optischen Samtec FireFly Transceivern vom Typ ECUO-Y12-16-025-0-1-1-7-2E mit jeweils 12 Sendern und 12 Empfänger, Skyworks Taktbausteinen und verschiedenen DC/DC-Wandlern. Zudem beinhaltet das Modul etliche mechanische Komponenten wie Versteifungskörper, Kühlkörper, Front- und Abdeckplatten mit Luftleitelementen. Bis auf die FPGAs und die optischen Transceiver, die beigestellt werden, müssen alle Bauteile, die Leiterplatte und die mechanischen Komponenten beschafft bzw. hergestellt werden. Daraus sind vollständige CMs anhand detaillierter technischer Dokumentation aufzubauen. Jedes davon muss gemäss eines umfangreichen Testprotokolls vollständig getestet werden, wobei die Testergebnisse dokumentiert werden müssen. Ein individuelle CM ist nur dann akzeptabel, wenn es alle Tests erfolgreich durchlaufen hat. Zur Durchführung der Tests muss geeignete Firmware und Software erstellt werden. Zudem müssen geeignete Geräte und Hilfsmittel für die Tests (z.B. Spannungsversorgung, Oszilloskop, Programmiergeräte, Glasfaserkabel, Software) müssen zur Verfügung stehen. Es müssen alle Arbeiten direkt beim Auftragnehmer ausgeführt werden. Lediglich für die Leiterplatte und die mechanischen Elemente ist eine Untervergabe zulässig. Um einen reibungslosen Ablauf und verlässliche Testergebnisse zu gewährleisten, ist es insbesondere wichtig, dass die Entwickler von Firm- und Software zur Durchführung der Tests eng mit den Personen zusammen arbeitet, welche die Tests der CMs durchführen. Die vollständig getesteten CMs müssen transportsicher verpackt und verschickt werden. Die Testprotokolle für die individuellen Module sind beizulegen. Eignungskriterien • Zertifizierung nach ISO 9001 • Nachweisliche Erfahrung bei Produktion und Test komplexer digitaler Schaltungen. • Nachweisliche Erfahrung mit schnellen digitalen Signalen auf Leiterplatten und optisch. • Nachweisliche Erfahrung bei der Erstellung von Firmware für AMD FPGAs und ARM-basierter Mikrokontroller. • Nachweisliche Erfahrung und die entsprechende Ausrüstung zum Bestücken, dem Re-Balling und Re-Working von BGA-Chips mit mehr als 2.000 Pins. • Möglichkeit zur hochauflösenden Röntgenanalyse von Lötstellen.
3.1.1.
Zweck
Art des Auftrags: Lieferungen
Haupteinstufung (cpv): 31712117 Baugruppen aus integrierten Schaltungen
Zusätzliche Einstufung (cpv): 31712110 Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine
Zusätzliche Einstufung (cpv): 31731100 Module
3.1.2.
Erfüllungsort
Postanschrift: Bâtiment des douanes Suisse CERN Meyrin
Stadt: GRAND SACONNEX
Postleitzahl: 1219
Land, Gliederung (NUTS): Genève (CH013)
Land: Schweiz
3.1.5.
Allgemeine Informationen
Vorbehaltene Teilnahme:
Teilnahme ist nicht vorbehalten.
Diese Auftragsvergabe ist auch für kleine und mittlere Unternehmen (KMU) geeignet: nein
Zusätzliche Informationen: QUALIFIKATION DES AUFTRAGNEHMERS: Um die komplexen und vielfältigen Aufgaben für die Herstellung und Prüfung der Lieferung ausführen zu können, muss der Auftragnehmer bestimmte Qualifikationskriterien erfüllen. •Der Auftragnehmer und alle seine Subunternehmer müssen nach ISO 9001 zertifiziert sein. •Der Auftragnehmer muss über alle erforderlichen Materialien für die Herstellung und Prüfung der Lieferung verfügen oder diese beschaffen. •Der Auftragnehmer muss Referenzprojekte vorweisen können, die seine Erfahrung in der Herstellung und Prüfung komplexer, digitaler Hochgeschwindigkeitsmodule belegen. •Der Auftragnehmer muss Referenzprojekte vorlegen, die seine Erfahrung in der Herstellung und Prüfung komplexer digitaler Hochgeschwindigkeitsmodule belegen. •Der Auftragnehmer muss Erfahrung in der Prüfung und Nachbearbeitung von hochdichten Chips wie dem VU13P FPGA mit 2577 Pins nachweisen. Der Auftragnehmer muss Zugang zu einem hochauflösenden Röntgenprüfgerät haben. Darüber hinaus muss der Auftragnehmer über die geeigneten Werkzeuge für das Reballing und die Nachbearbeitung dieser FPGAs und anderer hochdichter Chips verfügen, die auf der L0MDT CM-Platine verwendet werden. •Der Auftragnehmer muss über fundierte Erfahrungen mit der optischen Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung von mindestens 14 Gbit/s verfügen. voraussichtlicher ZEITPLAN: Lieferung der Dokumentation: 07/2025 Lieferung des zugehörigen Materials durch das CERN und Genehmigung zur Erstellung von Prototypen (Step 1) und Vorseriengeräten (Step 2), je nach Fall: 08/2025 Lieferung der Prototypen und der zugehörigen Dokumentation: 11/2025 Genehmigung durch CERN zur Fortsetzung auf der Grundlage der Prototypen, Lieferung des entsprechenden Materials durch CERN: 12/2025 Lieferung der Vorserienproduktion an CERN (14 Module) (Los Nr. 1) und der zugehörigen Dokumentation: 03/2026 Genehmigung durch das CERN zur Fortsetzung auf der Grundlage der Vorserien (Vorserienprüfung) und Lieferung des entsprechenden Materials durch das CERN: 05/2026 Lieferung der ersten Charge von Serienmodule (Los Nr. 2) an das CERN (16 Module) und der zugehörigen Dokumentation: 08/2026 Lieferung der Serienmodule (Los Nr. 3 bis 4) an das CERN (55 Einheiten) und der zugehörigen Dokumentation: 02/2027 Lieferung der letzten Charge der Serienmodule (Los Nr. 5) an das CERN (23 Einheiten) und der zugehörigen Dokumentation: 5/2027 Der Auftragnehmer und der ausgewählte Unterauftragnehmer (falls zutreffend) müssen für die Erfüllung des Vertrags entsprechend qualifiziertes Personal einsetzen. Das Personal muss insbesondere für die Herstellung, Montage, Qualifizierung und Prüfung von Leiterplatten gemäß den geltenden IPC-Klasse-3-Normen geschult sein. GELTENDE REGELN, NORMEN UND STANDARDS Die Lieferung muss den Gesetzen entsprechen. Für die Zwecke des Vertrags umfassen die Gesetze alle relevanten Regeln, Normen und Standards, insbesondere: 1.IPC-A-600 (Klasse 3): Akzeptanz von Leiterplatten; 2.IPC-A-610 (Klasse 3): Akzeptanz von Elektronikbaugruppen; 3.IPC-6011 (Klasse 3): Allgemeine Leistungsspezifikation für Leiterplatten; 4.IPC-6012 (Klasse 3): Qualifikations- und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten; 5. IPC-4552: ENIG-Beschichtung für Leiterplatten 6. ISO 9001: Qualitätsmanagementsysteme - Anforderungen 7. IEC 61249-2-21: Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und unplattiert - Nicht halogenierte epoxidharzverstärkte E-Glas-Gewebeverbundplatten mit definierter Brennbarkeit (Vertikalbrenntest), kupferplattiert 8.IPC-4101E: Spezifikation für Basismaterialien für starre und mehrschichtige Leiterplatten 9.IPC-SM-840: Qualifikations- und Leistungsspezifikation für permanente Lötmasken und flexible Abdeckmaterialien 10.IPC-J-STD-001: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen 11.IPC-7711C/7721C: Nacharbeiten, Modifizieren und Reparieren von elektronischen Baugruppen 12.RoHS-Richtlinie 2011/65/EU, 2015/863/EU (https://www.rohsguide.com/rohs3.htm). 13.IPC-A-610H: Akzeptanz von elektronischen Baugruppen
3.1.7.
Bedingungen für die Auftragsvergabe
Die Auftragsausführung muss im Rahmen von Programmen für geschützte Beschäftigungsverhältnisse erfolgen: Nein
3.1.8.
Techniken
Rahmenvereinbarung:
Keine Rahmenvereinbarung
Informationen über das dynamische Beschaffungssystem:
Kein dynamisches Beschaffungssystem
3.1.9.
Weitere Informationen, Schlichtung und Nachprüfung
Überprüfungsstelle: Regierung von Oberbayern Vergabekammer Südbayern
Organisation, die Teilnahmeanträge entgegennimmt: Max-Planck-Institut für Physik
8. Organisationen
8.1.
ORG-7001
Offizielle Bezeichnung: Max-Planck-Institut für Physik
Registrierungsnummer: t:089323540
Postanschrift: Boltzmannstraße 8
Stadt: Garching
Postleitzahl: 85748
Land, Gliederung (NUTS): München, Kreisfreie Stadt (DE212)
Land: Deutschland
Telefon: +49 8932354-217
Rollen dieser Organisation:
Beschaffer
Organisation, die Teilnahmeanträge entgegennimmt
8.1.
ORG-7004
Offizielle Bezeichnung: Regierung von Oberbayern Vergabekammer Südbayern
Registrierungsnummer: t:08921762411
Stadt: München
Postleitzahl: 80534
Land, Gliederung (NUTS): München, Kreisfreie Stadt (DE212)
Land: Deutschland
Telefon: +49 8921762411
Rollen dieser Organisation:
Überprüfungsstelle
8.1.
ORG-7005
Offizielle Bezeichnung: Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Registrierungsnummer: 0204:994-DOEVD-83
Stadt: Bonn
Postleitzahl: 53119
Land, Gliederung (NUTS): Bonn, Kreisfreie Stadt (DEA22)
Land: Deutschland
Telefon: +49228996100
Rollen dieser Organisation:
TED eSender
10. Änderung
10.1.
Änderung
Abschnittskennung: PAR-0000
Kennung/Fassung der Bekanntmachung: 7d9ac8e7-b64a-46a5-95bf-460c39579d3e - 01
Formulartyp: Planung
Art der Bekanntmachung: Vorinformation oder eine regelmäßige nicht verbindliche Bekanntmachung nur zu Informationszwecken
Unterart der Bekanntmachung: 4
Datum der Übermittlung der Bekanntmachung: 16/05/2025 10:11:06 (UTC+2) Osteuropäische Zeit, Mitteleuropäische Sommerzeit
Sprachen, in denen diese Bekanntmachung offiziell verfügbar ist: Deutsch
Veröffentlichungsnummer der Bekanntmachung: 322139-2025
ABl. S – Nummer der Ausgabe: 95/2025
Datum der Veröffentlichung: 19/05/2025
Voraussichtliches Datum der Veröffentlichung einer Auftragsbekanntmachung im Rahmen dieses Verfahrens: 18/06/2025