Herstellung, Lieferung und Installation eines Indium-Dünnschicht-Beschichtungswerkzeuges für die 3D-Integration von supraleitenden Chips für das PGI-13 Referenznummer der Bekanntmachung: W60/42309651
Bekanntmachung vergebener Aufträge
Ergebnisse des Vergabeverfahrens
Lieferauftrag
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Jülich
NUTS-Code: DEA26 Düren
Postleitzahl: 52428
Land: Deutschland
Kontaktstelle(n):[gelöscht]
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: http://www.fz-juelich.de
Adresse des Beschafferprofils: http://www.fz-juelich.de/portal/DE/Service/Beschaffungen/Ausschreibungen/_node.htm
Abschnitt II: Gegenstand
Herstellung, Lieferung und Installation eines Indium-Dünnschicht-Beschichtungswerkzeuges für die 3D-Integration von supraleitenden Chips für das PGI-13
Herstellung, Lieferung und Installation eines Indium-Dünnschicht-Beschichtungswerkzeuges für die 3D-Integration von supraleitenden Chips für das PGI-13
Jülich, Deutschland.
Herstellung, Lieferung und Installation eines Indium-Dünnschicht-Beschichtungswerkzeuges für die 3D-Integration von supraleitenden Chips für das PGI-13
Abschnitt IV: Verfahren
- Die betreffenden Erzeugnisse werden gemäß den in der Richtlinie genannten Bedingungen ausschließlich für Forschungs-, Versuchs-, Untersuchungs- oder Entwicklungszwecke hergestellt
- Die Bauleistungen/Lieferungen/Dienstleistungen können aus folgenden Gründen nur von einem bestimmten Wirtschaftsteilnehmer ausgeführt werden:
- nicht vorhandener Wettbewerb aus technischen Gründen
Für den benötigten Leistungsgegenstand kommt aus technischen Gründen nur oben genannter Lieferant in Frage. Nur dieses Gerät erfüllt alle Anforderungen des PGI-13:
Das Werkzeug zur Abscheidung von Indium-Bumps erfüllt drei Hauptkriterien:
- Es ermöglicht die Abscheidung von Indium-Bumps auf Si- oder Saphir-Wafern in HVUmgebung und bei Temperaturen bis zu -18°C.
- Die Ionenquelle muss vollständig von der Prozesskammer isoliert sein, wenn sie nicht aktiv genutzt wird. Dadurch wird eine Kontamination strikt vermieden.
- Da die 3D-Integration durch Flip-Chip-Bonden ein relativ neues Verfahren ist, benötigt das PGI-13 eine nachweisbare Erfolgsbilanz bei der Herstellung von integrierten 3D-Chips in der Quanteninformationsbranche.
Abschnitt V: Auftragsvergabe
Herstellung, Lieferung und Installation eines Indium-Dünnschicht-Beschichtungswerkzeuges für die 3D-Integration von supraleitenden Chips für das PGI-13
Ort: Dresden
NUTS-Code: DED21 Dresden, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 01259
Land: Deutschland
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]
Internet-Adresse: http://www.bundekartellamt.de