Die-Bonder
Bekanntmachung vergebener Aufträge
Ergebnisse des Vergabeverfahrens
Lieferauftrag
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Stuttgart
NUTS-Code: DE111 Stuttgart, Stadtkreis
Postleitzahl: 70569
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: www.dlr.de
Abschnitt II: Gegenstand
Die-Bonder
Der zur Ausschreibung stehende Die-Bonder wird im Rahmen der Forschung und Entwicklung von Hochleistungs-Halbleiterlaser im Backend benötigt.
Pfaffenwaldring 38-40, 70569 Stuttgart
Der zur Ausschreibung stehende Die-Bonder wird im Rahmen der Forschung und Entwicklung von Hochleistungs-Halbleiterlaser im Backend benötigt. Der Die-Bonder muss Aufbau- und Verbindungstechnologien beherrschen, mit welchen eine möglichst ideale mechanische, thermische sowie elektrische Verbindung zwischen einer keramischen oder metallischen Aufbaukomponente (zum Beispiel strukturierter Heatspreader mit Lotpad oder Submount) und einem Halbleiterlaser (einzelner Emitter) oder einem Halbleiterlaserbarren (mehrere Emitter) hergestellt werden kann. Einerseits sollen Herausforderungen während des Bondprozesses hinsichtlich der Entstehung von Hohlräumen/Voids im Lot und der Oxidation verringert werden sowie andererseits eine hohe Prozessgenauigkeit hinsichtlich eines Parallelitätsausgleich, der Platziergenauigkeit und Reproduzierbarkeit erreicht werden.
Abschnitt IV: Verfahren
Abschnitt V: Auftragsvergabe
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Berlin
NUTS-Code: DE300 Berlin
Postleitzahl: 12681
Land: Deutschland
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]
Internet-Adresse: http://www.bundeskartellamt.de