1. Beschaffer
1.1.
Beschaffer
Offizielle Bezeichnung: Universität Heidelberg
Rechtsform des Erwerbers: Von einer regionalen Gebietskörperschaft kontrollierte Einrichtung des öffentlichen Rechts
Tätigkeit des öffentlichen Auftraggebers: Bildung
2. Verfahren
2.1.
Verfahren
Titel: Uni-HD.2024.728_SMD-Bestückungsautomat_KIP
Beschreibung: Beschafft werden soll eine Maschine zur automatischen Bestückung elektronischer Baugruppen mit oberflächenmontierten Bauelementen (Surface-Mount Device, SMD-Bestückungsautomat). Neben der Bestückfunktionalität soll die Maschine auch in der Lage sein, die für den Lötprozess notwendige Lötpaste sowie spezielle Klebstoffe aufzutragen (eingebaute Dispenser). Besonderes Augenmerk wird auf die zuverlässige Verarbeitung von sowohl großen Bauteilen, wie z.B. FPGAs oder hochdichte SMT-Steckerleisten mit Kantenlängen von bis zu 80mm an mindestens einer Seite, als auch kleinsten Bauteilen wie Widerstände oder Kondensatoren der Standardgrößen SMD 01005 sowie Steckern mit einem Pin-Pitch von 0,3mm gelegt.
Kennung des Verfahrens: e4ca2efc-0027-4557-88b0-5399996f084a
Interne Kennung: Uni-HD.2024.728_SMD-Bestückungsautomat_KIP
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
2.1.1.
Zweck
Art des Auftrags: Lieferungen
Haupteinstufung (cpv): 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
2.1.2.
Erfüllungsort
Postanschrift: Im Neuenheimer Feld
Stadt: Heidelberg
Postleitzahl: 69120
Land, Gliederung (NUTS): Heidelberg, Stadtkreis (DE125)
Land: Deutschland
2.1.4.
Allgemeine Informationen
Zusätzliche Informationen: Es ist zu beachten, dass der Vertrag nach Ablauf einer Frist von zehn Kalendertagen, gerechnet ab dem Tag nach der Veröffentlichung dieser Bekanntmachung, abgeschlossen wird (s. hierzu auch § 135 Abs. 3. Nr 3 GWB).
Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU
vgv - Verhandlungsverfahren ohne Teilnahmewettbewerb nach § 17 VgV
5. Los
5.1.
Los: LOT-0001
Titel: Vergabeverfahren zur Lieferung eines SMD-Bestückungsautomaten
Beschreibung: Beschafft werden soll eine Maschine zur automatischen Bestückung elektronischer Baugruppen mit oberflächenmontierten Bauelementen (Surface-Mount Device, SMD-Bestückungsautomat). Neben der Bestückfunktionalität soll die Maschine auch in der Lage sein, die für den Lötprozess notwendige Lötpaste sowie spezielle Klebstoffe aufzutragen (eingebaute Dispenser). Besonderes Augenmerk wird auf die zuverlässige Verarbeitung von sowohl großen Bauteilen, wie z.B. FPGAs oder hochdichte SMT-Steckerleisten mit Kantenlängen von bis zu 80mm an mindestens einer Seite, als auch kleinsten Bauteilen wie Widerstände oder Kondensatoren der Standardgrößen SMD 01005 sowie Steckern mit einem Pin-Pitch von 0,3mm gelegt.
Interne Kennung: Uni-HD.2024.728_SMD-Bestückungsautomat_KIP
5.1.1.
Zweck
Art des Auftrags: Lieferungen
Haupteinstufung (cpv): 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
5.1.2.
Erfüllungsort
Postanschrift: Im Neuenheimer Feld
Stadt: Heidelberg
Postleitzahl: 69120
Land, Gliederung (NUTS): Heidelberg, Stadtkreis (DE125)
Land: Deutschland
5.1.6.
Allgemeine Informationen
Die Beschaffung fällt unter das Übereinkommen über das öffentliche Beschaffungswesen
Zusätzliche Informationen: Es ist zu beachten, dass der Vertrag nach Ablauf einer Frist von zehn Kalendertagen, gerechnet ab dem Tag nach der Veröffentlichung dieser Bekanntmachung, abgeschlossen wird (s. hierzu auch § 135 Abs. 3. Nr 3 GWB).
5.1.7.
Strategische Auftragsvergabe
Ziel der strategischen Auftragsvergabe: Keine strategische Beschaffung
5.1.12.
Bedingungen für die Auftragsvergabe
Informationen über die Überprüfungsfristen: Es wird ausdrücklich auf die Ausschlussfrist nach § 160 Abs. 3 Nr. 4 GWB hingewiesen: "Der Antrag ist unzulässig, soweit mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind."
5.1.15.
Techniken
Informationen über das dynamische Beschaffungssystem: Kein dynamisches Beschaffungssystem
5.1.16.
Weitere Informationen, Schlichtung und Nachprüfung
Schlichtungsstelle: Vergabekammer Baden-Württemberg beim Regierungspräsidium Karlsruhe
Überprüfungsstelle: Vergabekammer Baden-Württemberg beim Regierungspräsidium Karlsruhe
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt: Universität Heidelberg
Organisation, die einen Offline-Zugang zu den Vergabeunterlagen bereitstellt: Universität Heidelberg
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt: Vergabekammer Baden-Württemberg beim Regierungspräsidium Karlsruhe
Organisation, aus deren Mitteln der Auftrag bezahlt wird: Universität Heidelberg
Organisation, die die Zahlung ausführt: Universität Heidelberg
6. Ergebnisse
Direktvergabe:
Begründung der Direktvergabe: Der Auftrag kann nur von einem bestimmten Wirtschaftsteilnehmer ausgeführt werden, weil er die Erschaffung oder den Erwerb eines einzigartigen Kunstwerks oder einer einzigartigen künstlerischen Leistung zum Ziel hat
Sonstige Begründung: Darlegung Ausnahmezustände /Alleinstellungsmerkmal Das Kirchhoff-Institut für Physik plant die Anschaffung eines SMD-Bestückungsautomaten des Typs „Puma I“ von der Firma Essemtec zur Aktualisierung und Erweiterung der Infrastruktur der Elektronik-Abteilung des Instituts. Die Maschine wird zur Fertigung von Prototypen und Kleinserien elektronischer Baugruppen im Forschungsumfeld eingesetzt und soll einen vorhandenen Bestückungsautomat ersetzen, der den technischen Anforderungen nicht mehr gerecht wird. Der Automat soll stand-alone betrieben werden (ohne Förderband/Linienintegration) und eine Verarbeitung von Platinen mit beliebigem Umriss ermöglichen (z.B. auch rund oder L-förmig), Arbeitsbereich min. 45x45cm. Bauteilgrößen SMD 01005 bis zu 80x80mm sowie Stecker bis 0,3mm Pitch sollen prozesssicher verarbeitbar sein. Er soll weiterhin über eine integrierte Dispensfunktion für Lötpaste auf Lötpads für o.g. Bauteile sowie für Kleb- und Füllstoffe unterschiedlicher Viskosität verfügen. Die prozesssichere Verarbeitung von SMD 01005 bzw. 0,3mm Pitch erfordert einen Jet-Dispenser für Lötpaste; für größere Pads und Kleb-/Füllstoffe ist ein Schraubdispenser erforderlich. Beide Systeme sollen in die Maschine integriert werden können, da der limitierte zur Verfügung stehende Platz sowie zusätzlicher (Software-)Aufwand beim Rüsten und das zusätzliche Risiko beim Handling zwischen mehreren Maschinen die Anschaffung eines separaten Dispens-Automaten oder automatischen Schablonendruckers aus unserer Sicht ausschließen (stand-alone Betrieb des Geräts, keine Linienintegration). Um sichere Ergebnisse auch nach längerer Standzeit (wie im Prototypenumfeld zu erwarten) zu gewährleisten, soll das Gerät über eine automatische (Vakuum-)Reinigung und Kalibrierung der Dispensfluidik verfügen. Außerdem ist eine automatische, lasergestützte Höhenvermessung der Leiterplatte erforderlich, um insbesondere für den Dispensprozess Wölbungen der Leiterplatte auszugleichen und auch in unterschiedlichen Ebenen dispensen und platzieren zu können (z.B. auch in Ausschnittsbereichen). Für Rework-Arbeiten sollen auch einzelne Bauteile dispens- und platzierbar sein (ohne vollst. Programme laden zu müssen). Um auch größere Baugruppen in kleinen Stückzahlen zuverlässig fertigen zu können, ist eine automatische optische Inspektion von Klebepunkten, Lötpastenpunkten und platzierten SMD-Komponenten erwünscht, um Fehler vor dem Lötvorgang möglichst ausschließen zu können. Der SMD-Bestückungsautomat soll parallel mindestens 120 8mm Standard-Feeder, drei JEDEC-Trays sowie ein Stangenfeeder-System für bis zu 10 Stangen aufnehmen können. Außerdem ist ein Restbandfeeder für mindestens ca. 5 Restbänder unterschiedlicher Breite erforderlich. Nach unserem besten Wissen werden diese Anforderungen ausschließlich durch Geräte der Firma Essemtec erfüllt; insbesondere die geforderte integrierte Jet-Dispenstechnik mit der geforderten Präzision und Prozesssicherheit wird mit ausreichend großem Arbeitsbereich nur von Essemtec in der für die Prototypenfertigung optimierten Serie „Puma“ angeboten, die stand-alone betrieben werden kann und auch beliebige Leiterplattenumrisse erlaubt. Der Vollständigkeit halber sei erwähnt, dass die Maschine im 3. OG des Instituts aufgestellt werden soll, wo ein Arbeitsbereich von ca. 3,0 x 3,0 m zur Verfügung steht. Das 3. OG ist über einen Lastenaufzug mit 137cm Türöffnung, ca. 2,75m Länge und einer Traglast von 2,5t erreichbar. Evtl. erforderliche bauliche Maßnahmen zur Einbringung der Maschine wären vom Auftragnehmer zu organisieren und im Angebotspreis zu berücksichtigen.
8. Organisationen
8.1.
ORG-0001
Offizielle Bezeichnung: Universität Heidelberg
Registrierungsnummer: 08-A3529-39
Abteilung: Abteilung 4.1 / Beschaffung / Vergabestelle
Postanschrift: Seminarstraße 2
Stadt: Heidelberg
Postleitzahl: 69117
Land, Gliederung (NUTS): Heidelberg, Stadtkreis (DE125)
Land: Deutschland
Kontaktperson: Vergabestelle
Telefon: +49 6221 5412456
Rollen dieser Organisation:
Beschaffer
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt
Organisation, die einen Offline-Zugang zu den Vergabeunterlagen bereitstellt
Organisation, aus deren Mitteln der Auftrag bezahlt wird
Organisation, die die Zahlung ausführt
8.1.
ORG-0002
Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer Baden-Württemberg beim Regierungspräsidium Karlsruhe
Registrierungsnummer: 08-A9866-40
Postanschrift: Durlacher Allee 100
Stadt: Karlsruhe
Postleitzahl: 76137
Land, Gliederung (NUTS): Karlsruhe, Stadtkreis (DE122)
Land: Deutschland
Telefon: +49 721926-8730
Rollen dieser Organisation:
Überprüfungsstelle
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt
Schlichtungsstelle
8.1.
ORG-0003
Offizielle Bezeichnung: Essemtec AG
Größe des Wirtschaftsteilnehmers: medium
Registrierungsnummer: liegt nicht vor
Postanschrift: Mosenstrasse 20
Stadt: Aesch/LU
Postleitzahl: CH-6287
Land, Gliederung (NUTS): Basel-Landschaft (CH032)
Land: Schweiz
Telefon: +41 41 919 60 60
Rollen dieser Organisation:
BieterFederführendes Mitglied
8.1.
ORG-0004
Offizielle Bezeichnung: Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Registrierungsnummer: 0204:994-DOEVD-83
Stadt: Bonn
Postleitzahl: 53119
Land, Gliederung (NUTS): Bonn, Kreisfreie Stadt (DEA22)
Land: Deutschland
Telefon: +49228996100
Rollen dieser Organisation:
TED eSender
11. Informationen zur Bekanntmachung
11.1.
Informationen zur Bekanntmachung
Kennung/Fassung der Bekanntmachung: 4ca87f15-d99f-482d-9eaf-d198f32ae952 - 01
Formulartyp: Vorankündigung – Direktvergabe
Art der Bekanntmachung: Freiwillige Ex-ante-Transparenzbekanntmachung
Datum der Übermittlung der Bekanntmachung: 20/06/2024 00:00:00 (UTC+2)
Sprachen, in denen diese Bekanntmachung offiziell verfügbar ist: Deutsch
11.2.
Informationen zur Veröffentlichung
Veröffentlichungsnummer der Bekanntmachung: 371268-2024
ABl. S – Nummer der Ausgabe: 121/2024
Datum der Veröffentlichung: 24/06/2024