1. Beschaffer
1.1.
Beschaffer
Offizielle Bezeichnung: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)
Rechtsform des Erwerbers: Organisation mit besonderen oder ausschließlichen Rechten
Tätigkeit des öffentlichen Auftraggebers: Bildung
2. Verfahren
2.1.
Verfahren
Titel: Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg
Beschreibung: Zur Mikromontage der vereinzelten Chips an Substraten werden die Methoden des Die-Bondens benötigt. Um eine hohe Flexibilität für die Forschung und Entwicklung zu ermöglichen, soll der zu beschaffende Die-Bonder eine Vielzahl von Prozessen mit geringem Umrüstungsaufwand unterstützen. Die Prozesse umfassen u.a. die Montage mit ther-misch- und UV-härtenden Klebern, das eutektische Bonden sowie Thermokompressionsbonden. Während die Aus-richtung von Chip und Substrat für Prototypen und Kleinserien manuell erfolgen kann, soll der Bond-Prozess selbst vollständig computergesteuert ablaufen, um reproduzierbare Prozessergebnisse zu ermöglichen. Auftragsgegenstand • Anlage gemäß Spezifikation inkl. Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung • Service und Wartung gemäß Spezifikation
Kennung des Verfahrens: bbb41121-ce35-42ad-8157-c36bff3e4fd3
Verfahrensart: Offenes Verfahren
2.1.1.
Zweck
Art des Auftrags: Lieferungen
Haupteinstufung (cpv): 42000000 Industrielle Maschinen
2.1.2.
Erfüllungsort
Land, Gliederung (NUTS): Hamburg (DE600)
Land: Deutschland
2.1.4.
Allgemeine Informationen
Zusätzliche Informationen: Das Angebot sowie sämtliche hiermit einzureichenden Nachweise und Erklärungen sind in deutscher Sprache einzureichen. Bei fremdsprachigen Bescheinigungen ist eine Übersetzung in deutscher Sprache beizufügen. Der Auftraggeber behält sich vor, sich Eigenerklärungen des Bieters durch entsprechende Bescheinigungen der zuständigen Stellen bestätigen zu lassen. Alternativ zu den geforderten Eigenerklärungen akzeptiert der Auftraggeber auch die Vorlage einer – mit den entsprechenden Angaben ausgefüllten – Einheitlichen Europäischen Eigenerklärung (EEE) oder eines Präqualifizierungszertifikates. Für das Angebot sind – soweit vorgesehen – die den Vergabeunterlagen beigefügten Formblätter des Auftraggebers zu verwenden, welche über den in der vorliegenden Bekanntmachung benannten Link gebührenfrei selbst abgerufen werden können. Bedingungen für die Ausführung des Auftrags: 1. Mit dem Angebot ist nachzuweisen, dass der Bieter oder ein für die Auftragsausführung vorgesehenes Drittunternehmen nicht wegen eines Verstoßes nach § 21 MiLoG mit einer Geldbuße von wenigstens zweitausendfünfhundert Euro belegt worden sind. Hierfür ist eine entsprechende Eigenerklärung abzugeben. Im Fall der Bewerbung einer Bietergemeinschaft ist die Eigenerklärung für jedes Mitglied der Bietergemeinschaft einzureichen. Sind Drittunternehmen als Unterauftragnehmer ud/oder eignungsverleihende Unternehmen vorgesehen, ist für die betreffenden Unternehmen jeweils eine entsprechende Eigenerklärung einzureichen. . Mit dem Angebot ist zudem nachzuweisen, dass im Unternehmen des Bieters Sozialstandards eingehalten werden, die an den Kernarbeitsnormen der international Labour Organization (ILO) orientiert sind. Im Fall der Bewerbung einer Bietergemeinschaft ist eine entsprechende Eigenerklärung für jedes Mitglied der Bietergemeinschaft einzureichen. Sind Drittunternehmen als Unterauftragnehmer und/oder eignungsverleihende Unternehmen vorgesehen, ist für die betreffenden Unternehmen jeweils eine entsprechende Eigenerklärung einzureichen. 3. Vor dem Hintergrund eines geltenden Zuschlagsverbotes in Vergabeverfahren für Bieter mit (unmittelbarem oder mittelbarem) Russlandbezug ist mit dem Angebot von jedem Bieter/ Mitglied einer Bietergemeinschaft zudem eine Erklärung abzugeben, dass kein entsprechender Bezug besteht. 4. Für die Auftragsausführung gelten im Übrigen die Besonderen Einkaufsbedingungen des DLR, die den Vergabeunterlagen beigefügt sind.
Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU
vgv -
5. Los
5.1.
Los: LOT-0001
Titel: Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg
Beschreibung: Zur Mikromontage der vereinzelten Chips an Substraten werden die Methoden des Die-Bondens benötigt. Um eine hohe Flexibilität für die Forschung und Entwicklung zu ermöglichen, soll der zu beschaffende Die-Bonder eine Vielzahl von Prozessen mit geringem Umrüstungsaufwand unterstützen. Die Prozesse umfassen u.a. die Montage mit ther-misch- und UV-härtenden Klebern, das eutektische Bonden sowie Thermokompressionsbonden. Während die Aus-richtung von Chip und Substrat für Prototypen und Kleinserien manuell erfolgen kann, soll der Bond-Prozess selbst vollständig computergesteuert ablaufen, um reproduzierbare Prozessergebnisse zu ermöglichen. Auftragsgegenstand • Anlage gemäß Spezifikation inkl. Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung • Service und Wartung gemäß Spezifikation
Interne Kennung: 09_2023_DLR_E72397184
5.1.1.
Zweck
Art des Auftrags: Lieferungen
Haupteinstufung (cpv): 42000000 Industrielle Maschinen
5.1.2.
Erfüllungsort
Land, Gliederung (NUTS): Hamburg (DE600)
Land: Deutschland
5.1.6.
Allgemeine Informationen
Auftragsvergabeprojekt nicht aus EU-Mitteln finanziert
Die Beschaffung fällt unter das Übereinkommen über das öffentliche Beschaffungswesen
5.1.7.
Strategische Auftragsvergabe
Ziel der strategischen Auftragsvergabe: Keine strategische Beschaffung
5.1.10.
Zuschlagskriterien
Kriterium:
Art: Preis
Beschreibung: Das wirtschaftlichste Angebot bestimmt sich nach dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis. Der Preis erhält eine Gewichtung von 50%. Der Preis ist im Formblatt Preisblatt einzutragen.
Fester Wert (insgesamt): 50
Kriterium:
Art: Qualität
Beschreibung: Das wirtschaftlichste Angebot bestimmt sich nach dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis. Die Qualität erhält eine Gewichtung von 50%. Die Qualität wird gem. Formblatt Bewertungsmatrix bewertet.
Fester Wert (insgesamt): 50
5.1.15.
Techniken
Rahmenvereinbarung: Keine Rahmenvereinbarung
Informationen über das dynamische Beschaffungssystem: Kein dynamisches Beschaffungssystem
5.1.16.
Weitere Informationen, Schlichtung und Nachprüfung
Überprüfungsstelle: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)
6. Ergebnisse
6.1.
Ergebnis, Los-– Kennung: LOT-0001
Es wurde mindestens ein Gewinner ermittelt.
6.1.4.
Statistische Informationen:
Eingegangene Angebote oder Teilnahmeanträge:
Art der eingegangenen Einreichungen: Angebote auf elektronischem Wege eingereicht
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge: 4
8. Organisationen
8.1.
ORG-0001
Offizielle Bezeichnung: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)
Registrierungsnummer: Leitweg-ID 992-03005-81
Postanschrift: Linder Höhe
Stadt: Köln
Postleitzahl: 51147
Land, Gliederung (NUTS): Köln, Kreisfreie Stadt (DEA23)
Land: Deutschland
Telefon: +4922036012024
Rollen dieser Organisation:
Beschaffer
Überprüfungsstelle
8.1.
ORG-0002
Offizielle Bezeichnung: Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Registrierungsnummer: 0204:994-DOEVD-83
Stadt: Bonn
Postleitzahl: 53119
Land, Gliederung (NUTS): Bonn, Kreisfreie Stadt (DEA22)
Land: Deutschland
Telefon: +49228996100
Rollen dieser Organisation:
TED eSender
11. Informationen zur Bekanntmachung
11.1.
Informationen zur Bekanntmachung
Kennung/Fassung der Bekanntmachung: b3a1cdcf-044e-4ecf-a895-ae846ead5302 - 01
Formulartyp: Ergebnis
Art der Bekanntmachung: Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung
Datum der Übermittlung der Bekanntmachung: 19/04/2024 09:41:57 (UTC+2)
Sprachen, in denen diese Bekanntmachung offiziell verfügbar ist: Deutsch
11.2.
Informationen zur Veröffentlichung
Veröffentlichungsnummer der Bekanntmachung: 236116-2024
ABl. S – Nummer der Ausgabe: 79/2024
Datum der Veröffentlichung: 22/04/2024