Anlage zur Laserablation
Auftragsbekanntmachung
Lieferauftrag
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Köln
NUTS-Code: DEA23 Köln, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 51147
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: http://www.dlr.de/DE/Home/home_node.html
Abschnitt II: Gegenstand
Anlage zur Laserablation
Anlage zur Laserablation.
Um eine thermisch induzierte Schädigung der zu bearbeitenden Materialien weitestgehend zu minimieren, muss die Ablationsanlage mit einem Ultrakurzpulslaser ausgestattet sein. Diese Anlage muss durch Schnitte und das Freilegen von Strukturen Proben aus verschiedenen Materialien derart präparieren können, so dass diese am Ende nur wenige Mikrometer dünn sind. Ferner soll die Anlage für Freiformschnitte einsetzbar sein. Die Anlage muss die Proben so präparieren können, dass das zu bearbeitende Material unbeschädigt bleibt und kein Schmutz oder Partikel an Oberflächen anhaften.
Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V.
Geb. 51, Linder Höhe, 51147 Köln
Die genaue Lieferung innerhalb des Geländes wird bei Auftragsvergabe mitgeteilt.
Anlage zur Laserablation. Um eine thermisch induzierte Schädigung der zu bearbeitenden Materialien weitestgehend zu minimieren, muss die Ablationsanlage mit einem Ultrakurzpulslaser ausgestattet sein. Diese Anlage muss durch Schnitte und das Freilegen von Strukturen Proben aus verschiedenen Materialien derart präparieren können, so dass diese am Ende nur wenige Mikrometer dünn sind. Ferner soll die Anlage für Freiformschnitte einsetzbar sein. Die Anlage muss die Proben so präparieren können, dass das zu bearbeitende Material unbeschädigt bleibt und kein Schmutz oder Partikel an Oberflächen anhaften.
Die Anlage soll für folgende Zwecke eingesetzt werden:
1. Vereinzelung kompaktierter Halbleiterproben zur Herstellung miniaturisierter Halbzeuge mit Dicken/Kantenlängen/Schnittbreiten im µm-Bereich
2. Bearbeitung von keramischen Substraten und metallischen Werkstoffen zur Strukturierung von Substraten, Leiterbahnen und Verbindungselementen
3. Vorbereitung/Präparation von Proben für:
3.1 Transmissionselektronenspektroskopie
3.2 Rasterelektronenmikroskopie
3.3 Atom-Sonden-Tomographie
Die Anlage soll zur Bearbeitung von Legierungen, keramischen und metallischen Werkstoffen, sowie zur Bearbeitung von Halbleitern eingesetzt werden. Von besonderem Interesse sind folgende Materialien:
4. Legierungen:
Al-basiert, Fe-basiert, Eisen-Kohlenstoff, Eisen-Nickel, Kupfer-basiert, Nickel-basiert, Wolfram-basiert
5. Keramiken:
Al2O3, SiC, AlN, ZrO2, Si3N4, SiO2
6. Metalle:
Kupfer, Aluminium, Eisen, Molybdän, Wolfram, Titan, Silber
7. Halbleiter / Halbmetalle:
Si-basiert, FeSi2, Mg2(Si,Sn), CoSb3, Bi2Te2, MgAgSb, Mg3(Bi,Sb)2, (Zr,Hf)NiSn, ZrCoSb, NbFeSb
Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Angaben
Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister oder Handelsregister
Spezifische Eigenerklärungen zu den Ausschlussgründen gemäß §§ 123, 124, 125 GWB
Gesamtumsatz 2020 - 2022
Nachweis/Eigenerklärung über die bestehende Berufs-/Betriebshaftpflichtversicherung
Anzahl der Mitarbeiter
3 Referenzen
Abschnitt IV: Verfahren
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Köln
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]
Internet-Adresse: http://www.bundeskartellamt.de
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Köln
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Internet-Adresse: http://bundeskartellamt.de