Kupfer-Backend-Prozessierung auf vorgefertigten Wafern Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2021-114

Auftragsbekanntmachung

Lieferauftrag

Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber

I.1)Name und Adressen
Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Frankfurt (Oder)
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
Kontaktstelle(n):[gelöscht]
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]59
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://www.ihp-microelectronics.com/
I.3)Kommunikation
Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYWA/documents
Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen
Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYWA
I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Forschung und Entwicklung
I.5)Haupttätigkeit(en)
Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1)Umfang der Beschaffung
II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:

Kupfer-Backend-Prozessierung auf vorgefertigten Wafern

Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2021-114
II.1.2)CPV-Code Hauptteil
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
II.1.3)Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4)Kurze Beschreibung:

Kupfer-Backend-Prozessierung auf vorgefertigten Wafern

IHP GmbH benötigt im Rahmen eines MPW und Prototyping Service Nachtbearbeitungsschritte an strukturierten 200mm Wafern.

Auf vorstrukturtieren Wafern (bis zum Kontaktmodul) soll ein Backend (Kupfer/Aluminimum Metallisierung) gefertigt werden.

Das Backend soll mindestens folgende Spezifikation einhalten:

Mindestens 4 dünne Cu Leitbahnen im 130nm Technologieniveau.

Mindestens 2 dicke Cu Leitbahnen mit 3Müm Dicke

Eine Top-Metallleitbahn aus Aluminium mit mindestens 2,5Müm Dicke.

Des weiteren soll ein MIM Kondensator mit mindestens 2fF/Müm2 Flächendichte im Backend zur Verfügung stehen.

Das Backend soll eine qualifizierte Passivierung enthalten.

Es sollen in den nächsten 3 Jahren müssen pro Jahr 3 Maskensätze und ungefähr 36 Wafer mit einer Losgröße von je mindestens 6 Wafer gefertigt werden.

II.1.5)Geschätzter Gesamtwert
II.1.6)Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.2)Beschreibung
II.2.3)Erfüllungsort
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Hauptort der Ausführung:

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)

II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:

Kupfer-Backend-Prozessierung auf vorgefertigten Wafern

IHP GmbH benötigt im Rahmen eines MPW und Prototyping Service Nachtbearbeitungsschritte an strukturierten 200mm Wafern.

Auf vorstrukturtieren Wafern (bis zum Kontaktmodul) soll ein Backend (Kupfer/Aluminimum Metallisierung) gefertigt werden.

Das Backend soll mindestens folgende Spezifikation einhalten:

Mindestens 4 dünne Cu Leitbahnen im 130nm Technologieniveau.

Mindestens 2 dicke Cu Leitbahnen mit 3Müm Dicke

Eine Top-Metallleitbahn aus Aluminium mit mindestens 2,5Müm Dicke.

Des weiteren soll ein MIM Kondensator mit mindestens 2fF/Müm2 Flächendichte im Backend zur Verfügung stehen.

Das Backend soll eine qualifizierte Passivierung enthalten.

Es sollen in den nächsten 3 Jahren müssen pro Jahr 3 Maskensätze und ungefähr 36 Wafer mit einer Losgröße von je mindestens 6 Wafer gefertigt werden.

II.2.5)Zuschlagskriterien
Die nachstehenden Kriterien
Preis
II.2.6)Geschätzter Wert
II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems
Laufzeit in Monaten: 36
Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein
II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein
II.2.11)Angaben zu Optionen
Optionen: nein
II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14)Zusätzliche Angaben

Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Angaben

III.1)Teilnahmebedingungen
III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:

Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.

III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:

Referenzen:

Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt

Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.

Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:

-Referenzgeber:

-Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer:

-Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:

-Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1)Beschreibung
IV.1.1)Verfahrensart
Offenes Verfahren
IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem
Die Bekanntmachung betrifft den Abschluss einer Rahmenvereinbarung
Rahmenvereinbarung mit einem einzigen Wirtschaftsteilnehmer
IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: nein
IV.2)Verwaltungsangaben
IV.2.2)Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge
Tag: 29/11/2021
Ortszeit: 12:00
IV.2.3)Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber
IV.2.4)Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können:
Deutsch
IV.2.6)Bindefrist des Angebots
Das Angebot muss gültig bleiben bis: 28/01/2022
IV.2.7)Bedingungen für die Öffnung der Angebote
Tag: 29/11/2021
Ortszeit: 12:00

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.1)Angaben zur Wiederkehr des Auftrags
Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein
VI.3)Zusätzliche Angaben:

Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg

http://vergabemarktplatz.brandenburg.de

Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.

Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.

Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.

Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.

Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.

Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYWA

VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]
VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]
VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt
Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]
VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
27/10/2021

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