Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Nationale Identifikationsnummer: 2019/S 096-231471
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Frankfurt (Oder)
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: www.ihp-microelectronics.com

Andere: Forschung und Entwicklung

Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Messplatz um Siliziumwafer optisch 2D und 3D zu charakterisieren

Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2019-048

Lieferauftrag

– Digitalmikroskop,

– Laserscanningmikroskop.

Aufteilung des Auftrags in Lose: nein

Wert ohne MwSt.: [Betrag gelöscht] EUR

NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt

Laserscanningmikroskop:

– präzises Kombinationsmessgerät bestehend aus Konfokalmessmodus mit einer definierten Wellenlänge zur nm genauen Oberflächenmessung und einer Fokusvariationsmessmodus nach Norm zur Analyse großer Bereiche,

– Axiale Auflösung: Mindestens 1 nm oder besser,

– Laterale Auflösung: Besser als 130 nm,

– Fokusvariation nach ISO 25178-6,

– Flankenmessung: Mindestens 86,5Grad,

– Konfokalmodus: Mittels Laser,

– Wellenlänge Laser: Kleiner als 420 nm,

– Beleuchtungsmöglichkeiten:

Hellfeld- und Dunkelfeldmikroskopie stufenfrei mischbar für Objektive für kleine Vergrößerungen von min. 5 bis 10 x. Hellfeldbeleuchtung stufenfrei dimmbar.

– Dynamikbereich Aufnahmesystem: Mindestens 14-BIT Aufnahmemodul für den Konfokalmodus (kein CCD/CMOS) und 16-BIT HDR Aufnahme für nicht konfokale Messungen,

– Axialer Scanbereich: Mindestens 7 mm,

– Stitching: Nahtloses Stitching von mehr als 500 Bildern automatisch dank motorisiertem Verfahrtisch,

– Wiederholgenauigkeit: Mit 5x Objektiv mindestens 500 nm (min. 20 mm Arbeitsabstand), mit 10x Objektiv mindestens 400 nm (min. 15 mm Arbeitsabstand), mit 20 x Objektiv 120 nm oder besser (min. 3 mm Arbeitsabstand), mit 50 x Objektiv 50 nm oder besser,

– Objektivrevolver: Motorisiert mit min. 6 Plätzen,

– Objektivwechsel: Die Objektive sollen durch den Benutzer vor Ort wechselbar sein,

– Objektive mit der Vergrößerung:

–– 2.5 x (inklusive Koaxial- und Ringbeleuchtung),

–– 5 x (inklusive Koaxial- und Ringbeleuchtung),

–– 10 x (inklusive Koaxial- und Ringbeleuchtung),

–– 20 x,

–– 20 x weitdistanz (min. 10 mm Arbeitsabstand),

–– 50 x,

–– 50 x weitdistanz (mit mindestens 8 mm Arbeitsabstand),

–– 100 x,

–– 100 x weitdistanz (mit mindestens 2 mm Arbeitsabstand),

–– 150 x.

Digitalmikroskop:

– 2D und 3D Messungen und dokumentation mit einem Mikroskop.,

–100 mm x 100 mm grosse Objekttisch mit Motorbetrieb in X,Y,Z Achsen,

– hochempfindliche und schnelle Kamera mit 50 Bilder pro Sekunde,

– multisichtsystem- Hochauflösende Betrachtung aus jedem beliebigen Winkel bis 90 Grad Neigungswinkel,

– Artefaktfreie 3D aus jedem Winkel bis 90Grad- Aufnahmen auch bei schwierigen Lichtverhältnissen,

– Beleuchtung aus unterschiedlichen Winkeln. Beliebigen Beleuchtungswinkel einstellen, auch am bereits gespeicherten Bild,

– Mobil und ohne Stativ einsetzbar. Das lange Kamerakabel ermöglicht auch Aufnahmen abseits des Stativs,

– Tiefenscharfe Aufnahmen bei schwierigen Lichtverhältnissen ohne Pixelverzerrung auch bei hohen Vergrößerungen und aus einem Winkel heraus,

– Nahtstellenfreies vollautomatisches Zusammensetzen von mehreren Bildern in 2D und 3D (Stitching) 20.000 x 20.000 Pixel,

– automatische Ein-Klick-Messung: Messungen sind vom Anwender nicht zu beeinflussen, zusätzlich eine Zeitersparnis da mit einem Klick mehrere Messungen (Vorlagenspeicherung),

– umfassende Messmöglichkeiten – Flächenmessungen, Automatische Flächenmessung/Zählung (Partikelanalyse), Kalibrierung per Knopfdruck,

– Seitenlichtadapter zur variablen Einstellung des Lichteinfallwinkels im Dunkelfeld,

– Steuerung für Digitalmikroskop (Sprache: Englisch):

– Konsole: X,Y,Z verstellung,

– lebenslanger Support vor Ort (Inbetriebnahme; Kalibrierung; Schulungen; Service),

– Objektive:

–– 0.1 x bis 50 x (min. 80 mm Arbeitsabstand),

–– 20 x bis 2 000 x (min. 10 mm Arbeitsabstand),

–– 500 x bis 5 000 x (min. 4 mm Arbeitsabstand).

Kostenkriterium - Name: Preis / Gewichtung: 40%

Kostenkriterium - Name: Funktionalität / Gewichtung: 60%

Optionen: nein

Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein

Offenes Verfahren

Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: nein

Bekanntmachungsnummer im ABl.: 2019/S 096-231471

Auftrags-Nr.: 2191064

Measurement station for 2D and 3D optical characterization of Silicon Wafers

Ein Auftrag/Los wurde vergeben: ja

28/06/2019

Anzahl der eingegangenen Angebote: 2

Der Auftrag wurde an einen Zusammenschluss aus Wirtschaftsteilnehmern vergeben: nein

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Neu-Isenburg
NUTS-Code: DE71C Offenbach, Landkreis
Postleitzahl: 63263
Land: Deutschland

Der Auftragnehmer ist ein KMU: nein

Gesamtwert des Auftrags/Loses: [Betrag gelöscht] EUR

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]59

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]59

16/08/2021