Chip to Wafer Bonder Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2023-064
Auftragsbekanntmachung
Lieferauftrag
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Ort: Frankfurt (Oder)
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
Kontaktstelle(n): Beschaffung
E-Mail:
Telefon: +49 335-5625-359
Fax: +49 335-5625-25359
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://www.ihp-microelectronics.com/
Abschnitt II: Gegenstand
Chip to Wafer Bonder
Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) -
für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder
Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert
werden, um die Prozessflexibiltät im NanoLab zu erhöhen. Folgende Prozessanforderungen sind unbedingt
erforderlich.
? Pick-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern von vereinzelten Chips auf Tape mit
Sägerahmen
? Flip-Chip Funktion
? Place-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern mit wiederholbarer
Alignmentgenauigkeit von <=0,2µm
? Ermöglichung von PA-LT-Ox./Ox.-Fusionbonds durch Bondkraft >= 20N
? Ermöglichung von epoxy-/polymerbasierten Bonds durch Dispenssystem
? Automatische Abarbeitung von Pick and Place/Bond Anwendungen
Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie
und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Bondprozesse ein Teil einer gesamten
Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige
Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden
können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum
der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage
alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der
Footprint der Anlage 2,10 m x 1,70 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung
beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.
Anmerkung:
Mit Chips werden im gesamten Verlauf des Dokuments Mikroelektronische Bauelemente bezeichnet die
Abmessungen (BxLxH) von 500x500x40µm3 bis 10000x10000x730µm3 besitzen und mittels Tape,
Wafflepack oder Gelpack zugeführt werden. Die Abmaße sind dabei nicht auf die konkreten Werte sowie
quadratische Formen beschränkt.
Mit Substrat werden im gesamten Verlauf des Dokuments 200mm Siliziumwafer bezeichnet, deren
Oberfläche modifiziert vorliegen kann. Die Dicke der Substrate wird mit 600-1500µm spezifiziert.
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)
Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) -
für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder
Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert
werden, um die Prozessflexibiltät im NanoLab zu erhöhen. Folgende Prozessanforderungen sind unbedingt
erforderlich.
? Pick-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern von vereinzelten Chips auf Tape mit
Sägerahmen
? Flip-Chip Funktion
? Place-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern mit wiederholbarer
Alignmentgenauigkeit von <=0,2µm
? Ermöglichung von PA-LT-Ox./Ox.-Fusionbonds durch Bondkraft >= 20N
? Ermöglichung von epoxy-/polymerbasierten Bonds durch Dispenssystem
? Automatische Abarbeitung von Pick and Place/Bond Anwendungen
Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie
und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Bondprozesse ein Teil einer gesamten
Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige
Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden
können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum
der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage
alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der
Footprint der Anlage 2,10 m x 1,70 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung
beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.
Anmerkung:
Mit Chips werden im gesamten Verlauf des Dokuments Mikroelektronische Bauelemente bezeichnet die
Abmessungen (BxLxH) von 500x500x40µm3 bis 10000x10000x730µm3 besitzen und mittels Tape,
Wafflepack oder Gelpack zugeführt werden. Die Abmaße sind dabei nicht auf die konkreten Werte sowie
quadratische Formen beschränkt.
Mit Substrat werden im gesamten Verlauf des Dokuments 200mm Siliziumwafer bezeichnet, deren
Oberfläche modifiziert vorliegen kann. Die Dicke der Substrate wird mit 600-1500µm spezifiziert.
Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Angaben
Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.
Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt
Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
-Referenzgeber:
-Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer:
-Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:
-Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs
Abschnitt IV: Verfahren
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist.
Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDY15A4LK39
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
Telefon: +49 331/866-1719
Fax: +49 331/866-1652
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
Telefon: +49 331/866-1719
Fax: +49 331/866-1652
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
Telefon: +49 331/866-1719
Fax: +49 331/866-1652