Öffentliche Ausschreibung Frankfurt (Oder) 2023 Multifunktionales automatisches Messgerät zur Messung von Schichtdicken und Alignmentgenauigkeit beim Waferbonden Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2022-103 2023-06-16

Multifunktionales automatisches Messgerät zur Messung von Schichtdicken und Alignmentgenauigkeit beim Waferbonden Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2022-103

Bekanntmachung vergebener Aufträge

Ergebnisse des Vergabeverfahrens

Lieferauftrag

Rechtsgrundlage:

Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber

I.1)Name und Adressen

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Nationale Identifikationsnummer: 2022/S 184-518337
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Frankfurt (Oder)
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: www.ihp-microelectronics.com

I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers

Andere: Forschung und Entwicklung

I.5)Haupttätigkeit(en)

Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1)Umfang der Beschaffung

II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:

Multifunktionales automatisches Messgerät zur Messung von Schichtdicken und Alignmentgenauigkeit beim Waferbonden

Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2022-103

II.1.2)CPV-Code Hauptteil

38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

II.1.3)Art des Auftrags

Lieferauftrag

II.1.4)Kurze Beschreibung:

Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität im NanoLab zu erhöhen. Folgende Messaufgaben sind unbedingt erforderlich.

- Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm Siliziumwafern von:

o Voll- und teilflächig

o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)

o Siliziumdicken 10 - 800 Müm

- Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds

o X-Y-Missalignment

o Rotations-Missalignment

- Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm Siliziumwafern

- Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern

II.1.6)Angaben zu den Losen

Aufteilung des Auftrags in Lose: nein

II.1.7)Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.)

Wert ohne MwSt.: [Betrag gelöscht] EUR

II.2)Beschreibung

II.2.3)Erfüllungsort

NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt

II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:

- Kontaktlose, zerstörungsfreie Schichtdickenmessung auf 200 mm Siliziumwafern von:

o Voll- und teilflächig

o Verschiedenen Klebern (ca. 2 Müm & ca. 30 Müm)

o Siliziumdicken 10 - 800 Müm

- Alignment-Genauigkeit von 200 mm Siliziumwafern mit Aluminium-Aluminium- und Oxid-Oxid-Bonds

o X-Y-Missalignment

o Rotations-Missalignment

- Optische Kontrolle von Kanten und Strukturen auf 200 mm Siliziumwafern

- Rauheitsmessung von Oberflächen von 200 mm Siliziumwafern

Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Messprozesse ein Teil einer gesamten Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer und für die vorhandenen Waferboxen ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der Footprint der Anlage 1,70 m x 1,50 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.

II.2.5)Zuschlagskriterien

Kostenkriterium - Name: Preis / Gewichtung: 40%

Kostenkriterium - Name: Umsetzung der Messaufgaben innerhalb der in der Leistungsbeschreibung vorgegebenen Toleranzen / Gewichtung: 40%

Kostenkriterium - Name: Benutzerfreundlichkeit der Bedienoberfläche und beim Erstellen neuer Rezepte / Gewichtung: 5%

Kostenkriterium - Name: Lieferung bis Q4 2022 / Gewichtung: 5%

Kostenkriterium - Name: Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort / Gewichtung: 5%

Kostenkriterium - Name: Bestätigung der Leistungsangaben in einem DemoRun / Gewichtung: 5%

II.2.11)Angaben zu Optionen

Optionen: nein

II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union

Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein

II.2.14)Zusätzliche Angaben

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1)Beschreibung

IV.1.1)Verfahrensart

Offenes Verfahren

IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem

IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)

Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja

IV.2)Verwaltungsangaben

IV.2.1)Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren

Bekanntmachungsnummer im ABl.: 2022/S 184-518337

IV.2.8)Angaben zur Beendigung des dynamischen Beschaffungssystems

IV.2.9)Angaben zur Beendigung des Aufrufs zum Wettbewerb in Form einer Vorinformation

Abschnitt V: Auftragsvergabe

Auftrags-Nr.: 2222176

Bezeichnung des Auftrags:

Multifunktionales Messgerät zur Messung von Schichtdicken und Alignment-Genauigkeit beim Waferbonden

Ein Auftrag/Los wurde vergeben: ja

V.2)Auftragsvergabe

V.2.1)Tag des Vertragsabschlusses:

30/11/2022

V.2.2)Angaben zu den Angeboten

Anzahl der eingegangenen Angebote: 1

Der Auftrag wurde an einen Zusammenschluss aus Wirtschaftsteilnehmern vergeben: nein

V.2.3)Name und Anschrift des Wirtschaftsteilnehmers, zu dessen Gunsten der Zuschlag erteilt wurde

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Ort: Bergisch Gladbach
NUTS-Code: DEA2B Rheinisch-Bergischer Kreis
Land: Deutschland

Der Auftragnehmer ist ein KMU: nein

V.2.4)Angaben zum Wert des Auftrags/Loses (ohne MwSt.)

Gesamtwert des Auftrags/Loses: [Betrag gelöscht] EUR

V.2.5)Angaben zur Vergabe von Unteraufträgen

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.3)Zusätzliche Angaben:

VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren

VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland

VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]59

VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt

Offizielle Bezeichnung:[gelöscht]
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Telefon: [gelöscht]
Fax: [gelöscht]59

VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:

12/06/2023

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