Los 1 - Mask Aligner Referenznummer der Bekanntmachung: 08.21.O.01
Bekanntmachung vergebener Aufträge
Ergebnisse des Vergabeverfahrens
Lieferauftrag
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Jena
NUTS-Code: DEG03 Jena, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 07745
Land: Deutschland
E-Mail: [gelöscht]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://www.leibniz-ipht.de
Abschnitt II: Gegenstand
Los 1 - Mask Aligner
Die Ausschreibung "08.21.O.01 / Los 1 - Mask Aligner" stellt Los 1 von 3 Ausschreibungen des Forschungsprojektes "Ausbau der photolithographischen Basisinfrastruktur am Leibniz-IPHT (InfraLith)" dar.
Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V. schreibt einen Mask Aligner aus, welcher zur Belichtung von Photoresistschichten durch entsprechende Photomasken mittels UV-Licht eingesetzt werden soll. Weiterhin soll der Mask Aligner für die Vorder- und Rückseitenbelichtung/-justage von diversen Substraten sowie für Flutbelichtungen nutzbar sein.
Die Ausschreibung "08.21.O.01 / Los 1 - Mask Aligner" stellt Los 1 von 3 Ausschreibungen des Forschungsprojektes "Ausbau der photolithographischen Basisinfrastruktur am Leibniz-IPHT (InfraLith)" dar.
Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V. schreibt einen Mask Aligner aus, welcher zur Belichtung von Photoresistschichten durch entsprechende Photomasken mittels UV-Licht eingesetzt werden soll. Weiterhin soll der Mask Aligner für die Vorder- und Rückseitenbelichtung/-justage von diversen Substraten sowie für Flutbelichtungen nutzbar sein.
Folgende Optionen sollen mit angeboten werden und sind separat zu auszupreisen:
Technik:
• Regelbares Ansaugvakuum für das Handling von Wafern mit Membranen,
• Ersatzteil-Kit für Verschleißteile, zur Vermeidung von Ausfallszeiten,
• Ermittlung der optimalen Belichtungsdosis in mindestens 6 Stufen - ohne Entnahme des Substrates und der Maske,
• UV-Sensor für Wellenlänge 400 nm zur Referenzermittlung.
Optikzubehör:
• 10-fach Objektive für Ober- und Unterseitenmikroskop.
Substrathalter (Chucks):
• 1 Stück Chuck für Wafer 100 mm Ø, geeignet für Vorder - und Rückseitenjustage, mit Vakuumansaugung im Randbereich des Wafers nach Vorgabe,
• 1 Stück Chuck für Wafer 150 mm Ø, geeignet für Vorder- und Rückseitenjustage, mit Vakuumansaugung im Randbereich des Wafers nach Vorgabe,
• 1 Stück Chuck für Wafer 150 mm Ø, geeignet für Vorder- und Rückseitenjustage, mit Vakuumansaugung über den gesamten Wafer.
Maskenhalter:
• 1 Stück für 7“ x 7“,
• 1 Stück für 5“ x 5“ für Proximitybelichtung.
Zusatzausrüstungen:
Die Nachrüstbarkeit der folgenden Optionen muss bei Bedarf möglich sein:
• Nanoimprint Lithografie,
• Softwaremodul für Bondalignment sowie Bondchucks.
2021 FGI 0020
Abschnitt IV: Verfahren
Abschnitt V: Auftragsvergabe
Los 1 - Mask Aligner
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Neuhaus
NUTS-Code: DE222 Passau, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 94152
Land: Deutschland
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Weimar
Postleitzahl: 99423
Land: Deutschland