Sputtercluster Referenznummer der Bekanntmachung: TU-009/20-201-ZMN
Berichtigung
Bekanntmachung über Änderungen oder zusätzliche Angaben
Lieferauftrag
(Supplement zum Amtsblatt der Europäischen Union, 2020/S [removed])
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber/Auftraggeber
Postanschrift:[gelöscht]
Ort: Ilmenau
NUTS-Code: DEG0F Ilm-Kreis
Postleitzahl: 98693
Land: Deutschland
E-Mail: [removed]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: http://www.tu-ilmenau.de
Adresse des Beschafferprofils: https://www.evergabe-online.de
Abschnitt II: Gegenstand
Sputtercluster
Die Technische Universität Ilmenau beabsichtigt, die technologische Ausstattung im Bereich der Forschung zur Mikro- und Nanotechnologie zu erweitern. Hierzu ist vorgesehen, ein flexibel einsetzbares Sputterbeschichstungssystem für die Abscheidung dünner Filme aus Metallen, Metall-Oxiden, und -Nitriden zu beschaffen. Die abgeschiedenen Schichten sollen als Tunnelbarrieren, Elektroden, sowie als aktive Schichten in memristiven und kryoelektronischen Bauelementen, als auch in Ferroelektrika Verwendung finden. Ferner, soll das System zur wissenschaftlichen Untersuchung der Abscheidemechanismen und zur Prozessentwicklung verwendet werden.
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Abschnitt VII: Änderungen
Die Technische Universität Ilmenau beabsichtigt, die technologische Ausstattung im Bereich der Forschung zur Mikro- und Nanotechnologie zu erweitern. Hierzu ist vorgesehen, ein flexibel einsetzbares Sputterbeschichstungssystem für die Abscheidung dünner Filme aus Metallen, Metall-Oxiden, und -Nitriden zu beschaffen. Die abgeschiedenen Schichten sollen als Tunnelbarrieren, Elektroden, sowie als aktive Schichten in memristiven und kryoelektronischen Bauelementen, als auch in Ferroelektrika Verwendung finden. Ferner, soll das System zur wissenschaftlichen Untersuchung der Abscheidemechanismen und zur Prozessentwicklung verwendet werden.
Die Technische Universität Ilmenau beabsichtigt, die technologische Ausstattung im Bereich der Forschung zur Mikro- und Nanotechnologie zu erweitern. Hierzu ist vorgesehen, ein flexibel einsetzbares Sputterbeschichstungssystem für die Abscheidung dünner Filme aus Metallen, Metall-Oxiden, und -Nitriden zu beschaffen. Die abgeschiedenen Schichten sollen als Tunnelbarrieren, Elektroden, sowie als aktive Schichten in memristiven und kryoelektronischen Bauelementen, als auch in Ferroelektrika Verwendung finden. Ferner, soll das System zur wissenschaftlichen Untersuchung der Abscheidemechanismen und zur Prozessentwicklung verwendet werden.
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
Mindestanforderung (Ausschlusskriterium):
(M4) Der Bewerber muss mindestens 3 Referenzinstallationen eines für Forschungszwecke entwickelten Sputtercluster-Systems in einer Forschungseinrichtung in den letzten 5 Jahren vorweisen können, wobei mindestens ein System die folgenden Anforderungen erfüllen muss:
— Clustersystem mit Zentralhändler und mindestens 2 unabhängigen Prozesskammern zur Prozessierung ohne Vakuumbruch;
— flexible Einstellbarkeit des Abstandes sowie des Neigungs- und Rotations-Winkels zwischen Sputterquellen und Substraten zur experimentellen Änderung der Sputter-Geometrie.
(M5) Vorhandensein eines eigenen Applikationslabors zur Sputterdeposition.
Bewertungskriterien:
— (T1) Komplette Referenzen von vergleichbaren Leistungen und Geräten in Europa, nicht älter als 5 Jahre;
— (T2) die aktuelle Mitarbeiterzahl und deren Qualifikationsstruktur im Applikationslabor sowie
— (T3) nächstgelegener Servicestandort zum Erfüllungsort.
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
Mindestanforderung (Ausschlusskriterium):
(M4) Der Bewerber muss mindestens 3 Referenzinstallationen eines für Forschungszwecke entwickelten Sputtercluster-Systems in einer Forschungseinrichtung in den letzten 5 Jahren vorweisen können, wobei mindestens ein System die folgenden Anforderungen erfüllen muss:
— Clustersystem mit Zentralhändler und mindestens 2 unabhängigen Prozesskammern zur Prozessierung ohne Vakuumbruch;
— flexible Einstellbarkeit des Abstandes sowie des Neigungs- und Rotations-Winkels zwischen Sputterquellen und Substraten zur experimentellen Änderung der Sputter-Geometrie.
(M5) Vorhandensein eines eigenen Applikationslabors zur Sputterdeposition.
Bewertungskriterien:
(T1) Komplette Referenzen von vergleichbaren Leistungen und Geräten in Europa, nicht älter als 5 Jahre,
(T2) die aktuelle Mitarbeiterzahl und deren Qualifikationsstruktur im Applikationslabor sowie
(T3) nächstgelegener Servicestandort zum Erfüllungsort.