Halbleiterkomplexmessplatz HLKMP.

Auftragsbekanntmachung

Lieferauftrag

Richtlinie 2004/18/EG

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber

I.1)Name, Adressen und Kontaktstelle(n)

CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH
Konrad-Zuse-Str. 14
Zu Händen von: Herrn Laser
99099 Erfurt
DEUTSCHLAND
Telefon: +49 3616631410
E-Mail:
Fax: +49 3616631413

Internet-Adresse(n):

Hauptadresse des öffentlichen Auftraggebers: http://www.cismst.de

Weitere Auskünfte erteilen: die oben genannten Kontaktstellen

Ausschreibungs- und ergänzende Unterlagen (einschließlich Unterlagen für den wettbewerblichen Dialog und ein dynamisches Beschaffungssystem) verschicken: die oben genannten Kontaktstellen

Angebote oder Teilnahmeanträge sind zu richten an: die oben genannten Kontaktstellen

I.2)Art des öffentlichen Auftraggebers
Sonstige: mit öffentlichen Mitteln geförderte Forschungseinrichtung
I.3)Haupttätigkeit(en)
Sonstige: Forschung und Entwicklung
I.4)Auftragsvergabe im Auftrag anderer öffentlicher Auftraggeber
Der öffentliche Auftraggeber beschafft im Auftrag anderer öffentlicher Auftraggeber: nein

Abschnitt II: Auftragsgegenstand

II.1)Beschreibung
II.1.1)Bezeichnung des Auftrags durch den öffentlichen Auftraggeber:
Halbleiterkomplexmessplatz HLKMP.
II.1.2)Art des Auftrags und Ort der Ausführung, Lieferung bzw. Dienstleistung
Lieferauftrag
Kauf
Hauptort der Ausführung, Lieferung oder Dienstleistungserbringung: Erfurt

NUTS-Code DEG,DEG01

II.1.3)Angaben zum öffentlichen Auftrag, zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem (DBS)
Die Bekanntmachung betrifft einen öffentlichen Auftrag
II.1.4)Angaben zur Rahmenvereinbarung
II.1.5)Kurze Beschreibung des Auftrags oder Beschaffungsvorhabens
Halbleiterkomplexmessplatz HLKMP zur Einführung neuester Technologien in Thüringen im Rahmen nichtwirtschaftlicher Tätigkeit.
II.1.6)Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)

38432000

II.1.7)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen (GPA): nein
II.1.8)Lose
Aufteilung des Auftrags in Lose: ja
Angebote sind möglich für ein oder mehrere Lose
II.1.9)Angaben über Varianten/Alternativangebote
Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein
II.2)Menge oder Umfang des Auftrags
II.2.1)Gesamtmenge bzw. -umfang:
Geschätzter Wert ohne MwSt:
Spanne von 700 000 bis 810 000 EUR
II.2.2)Angaben zu Optionen
Optionen: nein
II.2.3)Angaben zur Vertragsverlängerung
Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein
II.3)Vertragslaufzeit bzw. Beginn und Ende der Auftragsausführung
Beginn 31.5.2013. Abschluss 31.1.2014

Angaben zu den Losen

Los-Nr: 1 Bezeichnung: Halbautomatischer Waferprober
1)Kurze Beschreibung
Halbautomatischer Waferprober zur Charakterisierung von Schichten und Mikrostrukturen auf Wafern und Solarzellen.
2)Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)

38432000

3)Menge oder Umfang
1 Stück.
4)Abweichung von der Vertragslaufzeit oder vom Beginn bzw. Ende des Auftrags
5)Zusätzliche Angaben zu den Losen
Los-Nr: 2 Bezeichnung: Messgerätekomplex
1)Kurze Beschreibung
Messgerätekomplex der auch in Kombination mit dem Waferprober von Los 1 entsprechende Messaufgaben realisieren kann.
2)Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)

38432000

3)Menge oder Umfang
1 Stück bestehend aus Teilkomponenten.
4)Abweichung von der Vertragslaufzeit oder vom Beginn bzw. Ende des Auftrags
5)Zusätzliche Angaben zu den Losen
Los-Nr: 3 Bezeichnung: Messplatz für Scanning Infrared Reflectance Polariscope for Photoelastic Stress Measuerement
1)Kurze Beschreibung
Messplatz zur automatisierten (mikroskopischen) Messung und Bewertung von mechanischem Stress in Halbleiter- und Isolatorschichten.
2)Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)

38432000

3)Menge oder Umfang
1 Stück.
4)Abweichung von der Vertragslaufzeit oder vom Beginn bzw. Ende des Auftrags
5)Zusätzliche Angaben zu den Losen
Los-Nr: 4 Bezeichnung: Konfokalmikroskopsystem (3D-Oberflächenmesssystem)
1)Kurze Beschreibung
3D-Oberflächenmesssystem (konfokal und/oder interferometrisch) zur automatisierten Messung und Bewertung unterschiedlichster Aufgaben im Halbleiterprozess.
2)Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)

38432000

3)Menge oder Umfang
1 Stück.
4)Abweichung von der Vertragslaufzeit oder vom Beginn bzw. Ende des Auftrags
5)Zusätzliche Angaben zu den Losen

Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Angaben

III.1)Bedingungen für den Auftrag
III.1.1)Geforderte Kautionen und Sicherheiten:
Anzahlungen gegen Bankbürgschaft,
Vertragserfüllungsbürgschaft in Höhe von 5% der Auftragssumme einschl. der Nachträge, Gewährlesitungsbürgschaft in Höhe von 5% der Abrechnungssumme einschl. der Nachträge.
Weiteres entsprechend Verdingungsunterlagen.
III.1.2)Wesentliche Finanzierungs- und Zahlungsbedingungen und/oder Verweis auf die maßgeblichen Vorschriften:
Anzahlungen gegen Bankbürgschaft,
weiteres entsprechend Verdingungsunterlagen
III.1.3)Rechtsform der Bietergemeinschaft, an die der Auftrag vergeben wird:
Gesamtschuldnerisch haftend mit bevollmächtigten Vertreter.
III.1.4)Sonstige besondere Bedingungen
Für die Ausführung des Auftrags gelten besondere Bedingungen: ja
Darlegung der besonderen Bedingungen: Einführung neuester Technologien für die Mikrosystemtechnik, insbesonders der Halbleitermesstechnik in Thüringen.
III.2)Teilnahmebedingungen
III.2.1)Persönliche Lage des Wirtschaftsteilnehmers sowie Auflagen hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister
Angaben und Formalitäten, die erforderlich sind, um die Einhaltung der Auflagen zu überprüfen: - Bescheinigung der Berufsgenossenschaft,
der Krankenkasse,
des zuständigen Finanzamtes,
der Handwerkskammer,
des Handelsregisters,
- Auszug aus Gewerbezentralregister,
- weiteres nach Verdingungsunterlagen.
III.2.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Angaben und Formalitäten, die erforderlich sind, um die Einhaltung der Auflagen zu überprüfen: - Bonitätserklärung der Hausbank,
- Berufshaftpflichtversicherung,
- Angabe von Gesamtumsatz und Umsatz in den letzten 3 abgeschlossenen Geschäftsjahren in Bezug auf diese Ausschreibung,
- Weiteres nach Verdingungsunterlagen.
III.2.3)Technische Leistungsfähigkeit
Angaben und Formalitäten, die erforderlich sind, um die Einhaltung der Auflagen zu überprüfen:
- Referenzliste über im Umfang und in der Ausführung vergleichbarer Objekte (siehe auch III.1.4),
- Nachweis einer ausreichenden Kapazität zur termingerechten Auftragserfüllung und der Qualifikation der Mitarbeiter, die für dieses Projekt eingesetzt werden,
- Erfüllung aller Punkte der Leistungsbeschreibung nach Verdingungsunterlagen.
III.2.4)Angaben zu vorbehaltenen Aufträgen
III.3)Besondere Bedingungen für Dienstleistungsaufträge
III.3.1)Angaben zu einem besonderen Berufsstand
III.3.2)Für die Erbringung der Dienstleistung verantwortliches Personal

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1)Verfahrensart
IV.1.1)Verfahrensart
Offen
IV.1.2)Beschränkung der Zahl der Wirtschaftsteilnehmer, die zur Angebotsabgabe bzw. Teilnahme aufgefordert werden
IV.1.3)Verringerung der Zahl der Wirtschaftsteilnehmer im Laufe der Verhandlung bzw. des Dialogs
IV.2)Zuschlagskriterien
IV.2.1)Zuschlagskriterien
das wirtschaftlich günstigste Angebot in Bezug auf die Kriterien, die in den Ausschreibungsunterlagen, der Aufforderung zur Angebotsabgabe oder zur Verhandlung bzw. in der Beschreibung zum wettbewerblichen Dialog aufgeführt sind
IV.2.2)Angaben zur elektronischen Auktion
Eine elektronische Auktion wird durchgeführt: nein
IV.3)Verwaltungsangaben
IV.3.1)Aktenzeichen beim öffentlichen Auftraggeber:
2012 WIN 0119
IV.3.2)Frühere Bekanntmachung(en) desselben Auftrags
nein
IV.3.3)Bedingungen für den Erhalt von Ausschreibungs- und ergänzenden Unterlagen bzw. der Beschreibung
Schlusstermin für die Anforderung von Unterlagen oder die Einsichtnahme: 15.4.2013 - 16:00
Kostenpflichtige Unterlagen: ja
Preis: 40 EUR
Zahlungsbedingungen und -weise: Überweisung auf das Konto der Commerzbank Erfurt
IBAN DE 49 8204 0000 0107 4210 00
BIC COBADEFFXXX
IV.3.4)Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge
22.4.2013 - 16:00
IV.3.5)Tag der Absendung der Aufforderungen zur Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber
IV.3.6)Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge verfasst werden können
Deutsch.
IV.3.7)Bindefrist des Angebots
Laufzeit in Monaten: 3 (ab dem Schlusstermin für den Eingang der Angebote)
IV.3.8)Bedingungen für die Öffnung der Angebote
Tag: 23.4.2013 - 10:00

Ort:

Erfurt

Personen, die bei der Öffnung der Angebote anwesend sein dürfen: nein

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.1)Angaben zur Wiederkehr des Auftrags
Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein
VI.2)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der Europäischen Union finanziert wird: ja
Angabe der Vorhaben und/oder Programme: Richtlinie der einzelbetrieblichen Technologieförderung Thüringen (ThürStAnz. Nr. 23/2012, gültig seit 4.6.2012)
EFRE OP 2007-2013
Beihilfe-Nr.: N 618/2007.
VI.3)Zusätzliche Angaben
Keine.
VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren

Vergabekammer beim Thüringer Landesverwaltungsamt
Weimarplatz 4
99423 Weimar
DEUTSCHLAND
E-Mail:
Telefon: +49 36137737276
Fax: +49 36137739354

VI.4.2)Einlegung von Rechtsbehelfen
VI.4.3)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt
VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
27.2.2013
Achtung! Supplement