Chemisch-Mechanische Poliermaschine (CMP) – Projekt ForLab Referenznummer der Bekanntmachung: TU-025/20-201-ZMN
Berichtigung
Bekanntmachung über Änderungen oder zusätzliche Angaben
Lieferauftrag
(Supplement zum Amtsblatt der Europäischen Union, 2020/S [removed])
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber/Auftraggeber
Postanschrift: Max-Planck-Ring 14
Ort: Ilmenau
NUTS-Code: DEG0F Ilm-Kreis
Postleitzahl: 98693
Land: Deutschland
E-Mail: [removed]
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: http://www.tu-ilmenau.de
Abschnitt II: Gegenstand
Chemisch-Mechanische Poliermaschine (CMP) – Projekt ForLab
Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden Prozessen müssen störende Topographieeffekte reduziert werden, um die angestrebte Performance zu erreichen. Weiterhin muss die Anlage geeignet sein, quadratische LTCC-Substrate mit Schichtaufbauten z. B. aus Aluminiumnitrid zu planarisieren.
Abschnitt VI: Weitere Angaben
Abschnitt VII: Änderungen
Das Angebot muss gültig bleiben bis: 20/08/2020