Scanning Acoustic Microscope (SAM) Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2018-036

Bekanntmachung vergebener Aufträge

Ergebnisse des Vergabeverfahrens

Lieferauftrag

Legal Basis:

Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber

I.1)Name und Adressen
IHP GmbH
2018/S 111-252654
Im Technologiepark 25
Frankfurt (Oder)
15236
Deutschland
Kontaktstelle(n): S. Rohner
E-Mail:
NUTS-Code: DE403

Internet-Adresse(n):

Hauptadresse: www.ihp-microelectronics.com

I.2)Informationen zur gemeinsamen Beschaffung
I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Forschung und Entwicklung
I.5)Haupttätigkeit(en)
Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1)Umfang der Beschaffung
II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:

Scanning Acoustic Microscope (SAM)

Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2018-036
II.1.2)CPV-Code Hauptteil
38000000
II.1.3)Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4)Kurze Beschreibung:

SAM

Allgemeine Informationen:

- Akustisches Mikroskop zur zerstörungsfreien Untersuchung von gebondeten Waferstacks mit und ohne mikroelektromechanische Systeme (MEMS),

- Möglichkeit für funktionale Erweiterung des Tools für zukünftigen Forschungsaktivitäten des IHP (z. B. Softwareerweiterungen, Hardwareerweiterungen).

II.1.6)Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.1.7)Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.)
Wert ohne MwSt.: 500 000.00 EUR
II.2)Beschreibung
II.2.1)Bezeichnung des Auftrags:
II.2.2)Weitere(r) CPV-Code(s)
II.2.3)Erfüllungsort
NUTS-Code: DE403
II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:

Erforderliche Funktionen des CSAM:

- Laterale Auflösung in der x/y-Ebene = 0.05 Müm,

- Tiefenauflösung in der z-Ebene = 1 Müm,

- Messung mit akustischen Transducern im MHz-Bereich (hohe Eindringtiefe, geringe Auflösung) bis GHz-Bereich (geringe Eindringtiefe, hohe Auflösung),

- Messung von Strukturen in Waferstacks von bis zu 3 mm Dicke,

- Messung mit Autofokus zum automatischen Ausgleich von Waferbow und Dickenvariation,

- Messung von Schnittbildern entlang von xy-Schnittlinien über einen gegebenen Dickenbereich(z),

- Messung von Schnittbildern entlang einer gegebenen z-Ebene,

- Kombination von xy- und z-Schnitten für tomografische Darstellungen,

- Messung der Intensität in Abhängigkeit zur z-Position zur Aufklärung physikalischer Eigenschaften der Schichten,

- integriertes System zur Probentrocknung,

- Benutzerfreundliche Software/Visualisierung,

- Benutzerfreundliche Rezepterstellung,

- Export der Messergebnisse in geeignetem Dateiformat(.csv o. ä.),

- Import von Testfeldlayouts im IHP-gebräuchlichen Dateiformat zur Rezepterstellung (z. B. .gds-Format),

- Messung von Wafern auf Grindingtape,

- Messung von Wafern auf Grindingframes.

Spezifikationen:

Parameter Spezifikation

Xy-Wiederholgenauigkeit +/- 0.1 Müm

Substratgrößen 200 mm Wafer

200 mm Wafer auf Grindingframes

Demo:

Inhalt der Ausschreibung ist der Nachweis der Machbarkeit innerhalb einer Demo, welche als ausschlaggebendes Vergabekriterium dient. Dabei sollen folgende zwei Anwendungsfälle nachgewiesen werden:

Scan eines kompletten Waferstacks (200 mm) zur Untersuchung auf Voids und andere messbare strukturelle Fehler.

Scan von vorgegebenen Strukturen mit hochauflösender 3D-Bildgebung.

Scan von Wafern mit vertikalen Durchkontaktierungen (Through-Silicon Vias) zur Untersuchung auf lateralen und vertikalen Voids innerhalb der TSVs. Die Waferdicke beträgt 725 Müm und die TSVs befinden sich in einer Tiefe bis ca. 75-100 Müm von der Waferoberfläche. Die TSVs bestehen aus einem Hohlzylinder verfüllt mit Wolfram mit einem Außendurchmesser von 25 Müm und einer Grabenbreite von 3 Müm. Hierbei soll gezeigt werden, ob Voids detektiert werden können.

Die Proben werden am IHP hergestellt und dem Bieter zur Verfügung gestellt.

Es ist vom Bieter nachzuweisen, dass durch die Messungen und durch notwendige Handlingschritte keine Kontamination der Wafer stattfindet und diese nach der Messung wieder in den IHP-Backend-Prozess zurückgeführt werden können.

Service:

Zur Einarbeitung im Umgang mit dem beschriebenen Tool werden 2 Mitarbeiter des IHP in einem angemessenen Zeitrahmen (min. 3 Tage) vor Ort am IHP geschult.

Beim Verlassen eines geschulten Mitarbeiters verpflichtet sich der Bieter, einen vom IHP zu bestimmenden Mitarbeiter, erneut zu schulen.

Weiterhin ist die nachfolgende Unterstützung durch mindestens 20 zusätzliche Prozess-bzw. Maintenance Supporttage Inhalt der Ausschreibung.

Maintenance- und Supportanfragen sind vom Bieter zeitnah zu bearbeiten (1-2 Wochen).

Zusätzliche Informationen:

Das akustische Mikroskop muss nach geltendem europäischen, deutschem und brandenburgischem Recht hergestellt werden, was durch eine EG-Konformitätserklärung nachzuweisen ist. Dazu müssen die Bieter dem IHP die erforderlichen Informationen zukommen lassen. Weiterhin muss nachgewiesen werden, dass die entsprechende Anlage schon bei anderen Forschungseinrichtungen/Firmen im Bereich der Halbleiterbranche erfolgreich eingesetzt wird. Eine zweijährige Garantie, anlagen- und prozesstechnische Unterstützung beim Einfahren des Tools sowie die Lieferung entsprechender Hardware und Rezepte der Demoversuche sind Inhalt der Ausschreibung. Eine Lieferung, Installation und technischen Abnahme bis Ende Q4 2018 ist unbedingt erforderlich. Das Tool soll in einem Reinraum des IHP mit der Klasse ISO7 installiert und verwendet werden und muss damit die entsprechenden Anforderungen bezüglich Reinheit erfüllen.

II.2.5)Zuschlagskriterien
Kostenkriterium - Name: Preis / Gewichtung: 40 %
Kostenkriterium - Name: Funktionalität / Gewichtung: 60 %
II.2.11)Angaben zu Optionen
Optionen: nein
II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14)Zusätzliche Angaben

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1)Beschreibung
IV.1.1)Verfahrensart
Offenes Verfahren
IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem
IV.1.6)Angaben zur elektronischen Auktion
IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: nein
IV.2)Verwaltungsangaben
IV.2.1)Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren
IV.2.8)Angaben zur Beendigung des dynamischen Beschaffungssystems
IV.2.9)Angaben zur Beendigung des Aufrufs zum Wettbewerb in Form einer Vorinformation

Abschnitt V: Auftragsvergabe

Auftrags-Nr.: 2181736
Bezeichnung des Auftrags:

Scanning Acoustic Microscope (SAM)

Ein Auftrag/Los wurde vergeben: ja
V.2)Auftragsvergabe
V.2.1)Tag des Vertragsabschlusses:
13/11/2018
V.2.2)Angaben zu den Angeboten
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Der Auftrag wurde an einen Zusammenschluss aus Wirtschaftsteilnehmern vergeben: nein
V.2.3)Name und Anschrift des Wirtschaftsteilnehmers, zu dessen Gunsten der Zuschlag erteilt wurde
PVA TePla AS GmbH
Westhausen
Deutschland
NUTS-Code: DE11D
Der Auftragnehmer ist ein KMU: nein
V.2.4)Angaben zum Wert des Auftrags/Loses (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: 407 490.00 EUR
V.2.5)Angaben zur Vergabe von Unteraufträgen

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.3)Zusätzliche Angaben:
VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Heinrich-Mann-Allee 107
Potsdam
14473
Deutschland
VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
VI.4.3)Einlegung von Rechtsbehelfen
VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt
VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
08/02/2019